臺積電強調(diào)，CoWoS及整合扇出型封裝（InFO）仍是2.5D IC封裝，為了讓芯片效能更強，芯片業(yè)花了相當?shù)臅r間，開發(fā)體積小、功能更復(fù)雜的3D IC，這項技術(shù)需搭配難度更高的硅鉆孔（TSV）技術(shù)，以及晶圓薄化、導(dǎo)電材質(zhì)填孔、晶圓連接及散熱支持。
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從出口 和地區(qū)來看，面向中國（-12.1%）、歐盟（-0.3%）、日本（-4.8%）、中東（-34.8%）的出口有所減少，對越南、美國出口則分增4.6%和3.5%。半導(dǎo)體價格跌跌不休、加之中國經(jīng)濟放緩，截止3月份為止韓國出口已連續(xù)4個月萎縮。韓國寄望下半年半導(dǎo)體需求提高，提振外銷。另外，4月1~20日，韓國進口年減1.2%至307億美元。
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安森美半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行長Keith Jackson表示，歡迎格芯Fab 10團隊加入安森美，在邁向功率及類比半導(dǎo)體的領(lǐng)先廠商的過程中，取得東菲什基爾300mm晶圓廠是另一個重大進展。未來幾年，這座晶圓廠可以挹注更多產(chǎn)能，幫助功率和類比產(chǎn)品的成長、提高生產(chǎn)效率、并加速實現(xiàn)財務(wù)模型的進程。
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南亞科總經(jīng)理李培瑛表示，總體經(jīng)濟不確定性、供需庫存調(diào)節(jié)及CPU短缺影響第1季， 整體需求疲弱，價格跌幅超乎預(yù)期。預(yù)計第2季庫存緩解，價格跌幅將縮小，而第3季季節(jié)性旺季消費型及需求增加，加上PC與服務(wù)器回穩(wěn)，預(yù)期 DRAM供需逐步平穩(wěn)。
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