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值得注意的是2018年全球半導(dǎo)體市場排名前三的三星、英特爾、SK海力士，其中三星和SK海力士均以存儲器業(yè)務(wù)營收占較重的份額。隨著存儲器芯片價格持續(xù)下滑，以及全球智能型和數(shù)據(jù)中心需求有所趨緩，將影響2019年營收表現(xiàn)。
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臺積電強調(diào)，CoWoS及整合扇出型封裝（InFO）仍是2.5D IC封裝，為了讓芯片效能更強，芯片業(yè)花了相當(dāng)?shù)臅r間，開發(fā)體積小、功能更復(fù)雜的3D IC，這項技術(shù)需搭配難度更高的硅鉆孔（TSV）技術(shù)，以及晶圓薄化、導(dǎo)電材質(zhì)填孔、晶圓連接及散熱支持。
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臺積電完成全球首顆3D IC封裝技術(shù)，預(yù)計2021年量產(chǎn)。業(yè)界認為，臺積電3D IC封裝技術(shù)主要為未來蘋果新世代處理器導(dǎo)入5nm以下先進制程，整合人工智能（AI）與新型內(nèi)存的芯片預(yù)作準(zhǔn)備，有望持續(xù)獨攬?zhí)O果大單。
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