這不僅意味著安森美將得到300mm晶圓制造和研發(fā)專業(yè)團隊，協(xié)助將其晶圓制程由200mm升級成300mm。同時，安森美也能立即獲得高階CMOS產品制造能力，包含45nm和65nm的制程技術，這些制程技術將奠定安森美未來的技術研發(fā)基礎。
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臺積電強調，CoWoS及整合扇出型封裝（InFO）仍是2.5D IC封裝，為了讓芯片效能更強，芯片業(yè)花了相當?shù)臅r間，開發(fā)體積小、功能更復雜的3D IC，這項技術需搭配難度更高的硅鉆孔（TSV）技術，以及晶圓薄化、導電材質填孔、晶圓連接及散熱支持。
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1億美元已于簽訂終協(xié)議時完成支付，2022年底安森美半導體完成余款結清后，將完整掌控該晶圓廠，并接收原工廠約1, 100名員工。
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