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全球第二大晶圓代工廠格芯(GLOBALFOUNDRIES;GF)宣布已與安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)簽訂終協(xié)議,安森美買下格芯位于紐約州東菲什基爾的300mm (12寸) Fab 10晶圓廠,交易價格為4.3億美元

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同時,南亞科再度下修今年資本支出,由原先的 106 億元下調(diào)至 70 億元,較去年大砍約 65.7%,而位元產(chǎn)出方面,今年初原先預(yù)期將年增 10-15%,也下調(diào)至幅成長或持平,但將投入 5-10% 的產(chǎn)能作為制程與產(chǎn)品研發(fā)使用。

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臺積電完成全球首顆3D IC封裝技術(shù),預(yù)計2021年量產(chǎn)。業(yè)界認(rèn)為,臺積電3D IC封裝技術(shù)主要為未來蘋果新世代處理器導(dǎo)入5nm以下先進(jìn)制程,整合人工智能(AI)與新型內(nèi)存的芯片預(yù)作準(zhǔn)備,有望持續(xù)獨(dú)攬?zhí)O果大單。

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