1.0mm環(huán)氧薄涂地坪：環(huán)氧薄涂地坪施工方案可承受1-2噸的載重性能，耐沖擊、耐磨性能一般，它主要是裝飾作用比如：辦公室這類不需要用到運輸工具，沒有機(jī)械設(shè)備的區(qū)域，混凝土基礎(chǔ)地面平整度、強(qiáng)度好的情況，可以選用一底一中涂二膩子二面的環(huán)氧薄涂地坪工藝。水磨石，金剛砂，陶磚基礎(chǔ)地面，只要裝飾效果的可以采用：一底二面的簡單工藝即可?；炷粱A(chǔ)地面強(qiáng)度，平整度非常差的情況，建議做一層水泥找平層或者自流平水泥找平層再鋪設(shè)環(huán)氧薄涂地坪工藝。
2.0mm環(huán)氧砂漿地坪：環(huán)氧砂漿地坪施工方案是經(jīng)濟(jì)型耐磨地坪工藝，它能承受2-3噸產(chǎn)品運輸和機(jī)械設(shè)備的載重力，環(huán)氧砂漿地坪是由環(huán)氧樹脂與超硬石英砂固結(jié)而成,強(qiáng)度特高，其表面的耐磨性能極強(qiáng)，比如五金廠車間地面需要高強(qiáng)的耐磨，耐重壓性能，環(huán)氧砂漿地坪就可以滿足五金廠地使用需求，建造成本也經(jīng)濟(jì)，做鋪設(shè)2.0mm的厚度即可。工業(yè)車間地面需要耐磨，抗重壓的地坪，送貨裝飾工作環(huán)境的區(qū)域均可采用環(huán)氧砂漿地坪施工方案如：制衣廠，鞋廠，塑膠五金廠，機(jī)械廠等行業(yè)。

導(dǎo)致金鋼砂耐磨地坪翻砂、不耐磨、不平整等問題的原因：

  1、金剛砂地坪耐磨材料質(zhì)量差，將導(dǎo)致地面起塵、翻砂、退色、無強(qiáng)度等;

  2、未能嚴(yán)格按標(biāo)準(zhǔn)施工，偷工減料，將導(dǎo)致地面起塵、翻砂、退色、無強(qiáng)度等;

  3、施工工藝要求在混凝土澆鑄過程中，必須在恰當(dāng)?shù)臅r間內(nèi)，完成撒料，并立刻抹平的過程。用于撒料并抹平的時間窗口有限，在實際施工過程中，非常難于掌握。如果太早，金剛砂就會沉入混凝土表面以下，起不到表面硬化的效果;如果太晚，混凝土基體層跟金剛砂加硬層，就不能形成一體，容易造成接合處分層脫離。

  4、地面施工結(jié)束后，未能及時養(yǎng)護(hù)或養(yǎng)護(hù)未到位，將導(dǎo)致金剛砂耐磨地坪地面起塵、翻砂等;

  5、耐磨材料中的色料質(zhì)量太差，地面將很快退色;

  6、在金剛砂地坪下面的基礎(chǔ)即混凝土層的施工，未按標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)，將導(dǎo)致混凝土基層不平整，影響了金剛砂地坪的厚度均勻一致，有些地方的厚度太薄，同時作為基礎(chǔ)的混凝土標(biāo)號太低，也將影響金剛砂耐磨地坪的質(zhì)量。

  7、產(chǎn)生灰塵，跟普通的混凝土地坪一樣，作為結(jié)合劑的水泥中的游離鈣仍然存在，水會溶出游離鈣形成灰塵;

  8、地坪表面沒有磨光，對光線產(chǎn)生漫反射，地坪沒有光澤，如果不打蠟養(yǎng)護(hù)，就沒有良好的視覺效果。

  9、游離鈣溶出生成粉塵的同時產(chǎn)生孔隙，會造成藏污納垢。隨著時間的推移，地坪表面逐漸風(fēng)化，出現(xiàn)疏松起砂的現(xiàn)象;

      10、金剛砂地坪，一般使用壽命在5—8年.

一、相同點
1)聚氨酯固化成膜后和聚脲固化成膜后，分子鏈中所含的化學(xué)鍵種類是相同的或相似的。
2)無論是聚氨酯還是聚脲，必須先制成含端基為異氰酸酯的預(yù)聚體或半預(yù)聚體或齊聚物。也有人將聚脲稱為一種特殊的聚氨酯或高力學(xué)性能的聚氨酯。
二、不同點
1)盡管聚氨酯和聚脲固化成膜后，所含化學(xué)鍵的種類相同或相似，但聚氨酯橡膠膜中對其物理性能起關(guān)鍵作用的官能團(tuán)為氨酯鍵，而聚脲固化后對其性能起關(guān)鍵作用的官能團(tuán)為脲鍵。在聚氨酯和聚脲中都會有氨酯鍵和脲鍵，但由于在聚氨酯固化后的橡膠膜中，氨酯鍵數(shù)量大大超過脲鍵，其性能主要由氨酯鍵所決定;而聚脲固化后的橡膠膜中脲鍵的數(shù)量超過氨酯鍵數(shù)量，其性能主要由脲鍵所決定。
2)脲鍵強(qiáng)度大大超過氨酯鍵強(qiáng)度，并且脲鍵很穩(wěn)定。
3)對于市場上常見的噴涂聚氨酯(脲)或稱雜合聚脲(hybride)，在雙組分中除采用氨基聚醚以及端氨基擴(kuò)鏈劑外，還有羥基類物質(zhì)(如聚醚、聚酯等)以及催化劑。雜合聚脲中氨類物質(zhì)的量在交聯(lián)固化劑中應(yīng)在20%～80%，如果低于20%則稱為聚氨酯。
4)單組分聚氨酯固化過程中，1個水分子消耗2個NCO，產(chǎn)生1個脲鍵，分子結(jié)構(gòu)中氨酯鍵的數(shù)量仍大大超過脲鍵數(shù)量，其力學(xué)性能遠(yuǎn)低于單、雙組分聚脲(包括雜合聚脲)。即使加入潛伏性固化劑，其氨酯鍵仍然大于脲鍵數(shù)量。常見的潛伏性固化劑為羥基和氨基同時封端化合物，解封后，與NCO(異氰酸酯)反應(yīng)形成氨酯鍵和脲鍵。潛伏性固化劑只不過抑制CO2氣泡的數(shù)量，抑制肉眼可見泡孔的產(chǎn)生。相當(dāng)部分的NCO還是靠水分子反應(yīng)形成脲鍵，只不過所產(chǎn)生CO2的速度和數(shù)量大大減少，不形成氣孔。交聯(lián)點有脲鍵，也有氨酯鍵。