業(yè)界認(rèn)為，臺(tái)積電正式揭露3D IC封裝邁入量產(chǎn)時(shí)程，意味全球芯片后段封裝進(jìn)入真正的3D新紀(jì)元，臺(tái)積電進(jìn)入先進(jìn)制程后，將結(jié)合先進(jìn)后段封裝技術(shù)，對未來接單更具優(yōu)勢，將持續(xù)維持業(yè)界領(lǐng)先地位。
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誠信回收庫存電子(遼寧省分公司)主營： EMMC.我公司以超前的產(chǎn)品創(chuàng)新能力，不斷整合新技術(shù)、新工藝和自主技術(shù)與國際接軌，達(dá)到國內(nèi)先進(jìn)水平。公司自創(chuàng)辦以來，一直堅(jiān)持“服務(wù)好、質(zhì)量好、價(jià)格公道、客戶至上、服務(wù)周到、讓利客戶、薄利多銷為原則，老實(shí)取信為宗旨”的經(jīng)營理念，治理上堅(jiān)持以人為本，服務(wù)貼心！
臺(tái)積電完成全球首顆3D IC封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)。業(yè)界認(rèn)為，臺(tái)積電3D IC封裝技術(shù)主要為未來蘋果新世代處理器導(dǎo)入5nm以下先進(jìn)制程，整合人工智能（AI）與新型內(nèi)存的芯片預(yù)作準(zhǔn)備，有望持續(xù)獨(dú)攬?zhí)O果大單。
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三星表示，折疊屏因?yàn)槠錆摿Χ艿秸J(rèn)可，但是三星發(fā)現(xiàn)了一些與產(chǎn)品相關(guān)的問題，檢查回收的產(chǎn)品時(shí)，發(fā)現(xiàn)折疊部分的頂部和底部由異物引起顯示屏幕損壞。三星將徹底調(diào)查原因并采取措施防止顯示損壞。同時(shí)三星將產(chǎn)品的完整性，同時(shí)加強(qiáng)與客戶的溝通，了解如何使用新類別的Galaxy Fold。
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