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產(chǎn)品細(xì)節(jié)圖
隨著超大規(guī)模集成電路的特征線(xiàn)寬不斷減小,導(dǎo)致號(hào)傳輸延時(shí)、功耗增大以及互連阻容耦合增大等問(wèn)題,為了解決這一問(wèn)題,多孔低(超低)k介電材料越來(lái)越引起人們的注意。通過(guò)在前驅(qū)氣體D5源中添加甲烷,由ECRCVD沉積技術(shù)制備出了SiCOH薄膜,由于在SiCOH低k薄膜的致孔工藝及后道工藝中,薄膜需要經(jīng)受400～450℃的熱沖擊,因此首先對(duì)不同甲烷流量下真空退火前后薄膜的結(jié)構(gòu)、表面形貌和濕水性進(jìn)行了研究。在真空熱處理過(guò)程中,熱穩(wěn)定性較差的碳?xì)浠鶊F(tuán)發(fā)生了熱解吸,使Si-O-Si網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)以及鏈?zhǔn)浇Y(jié)構(gòu)發(fā)生交聯(lián)而形成鼠籠結(jié)構(gòu),從而提高了薄膜中孔隙的含量,并使薄膜表面更平整。
雙金屬?gòu)?fù)合襯板的焊縫余高控制
主要闡述了控制輸送用埋弧焊雙金屬?gòu)?fù)合襯板內(nèi)、外焊縫余高的重要性。焊縫的余高大，則焊縫的應(yīng)力集中系數(shù)大，容易形成應(yīng)力腐蝕裂紋。外焊縫余高大，不利于防腐；內(nèi)焊縫余高大，將會(huì)增加輸送介質(zhì)的能源損失等。
埋弧焊雙金屬?gòu)?fù)合襯板對(duì)焊接質(zhì)量的評(píng)價(jià)，首先是看內(nèi)、外焊縫的余高及其形狀控制得好不好，焊縫流線(xiàn)是否規(guī)整。焊縫余高大且不是圓滑過(guò)渡過(guò)，則焊縫焊趾部位的應(yīng)力集大系數(shù)大，對(duì)抗SCC不利。此外，外焊縫余高大，會(huì)給管子的陳記腐作業(yè)增加難道，成本增高；內(nèi)焊的余高大，則對(duì)管道輸送介質(zhì)的摩擦阻力大，管輸耗能也就大。因此，在生產(chǎn)埋弧雙金屬?gòu)?fù)合襯板時(shí)，必須控制內(nèi)、外焊縫的余高。API 5L 標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的焊縫余高只是 標(biāo)準(zhǔn)，而油氣輸送管線(xiàn)和海洋用管均將焊縫余高控制在2.5mm以下。
公司實(shí)力
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