“冷加工”具有很高負(fù)荷能量的(紫外)光子,能夠打斷材料(特別是有機材料)或周圍介質(zhì)內(nèi)的化學(xué)鍵,至使材料發(fā)生非熱過程破壞。這種冷加工在激光標(biāo)記加工中具有特殊的意義,因為它不是熱燒蝕,而是不產(chǎn)生"熱損傷"副作用的、打斷化學(xué)鍵的冷剝離,因而對被加工表面的里層和附近區(qū)域不產(chǎn)生加熱或熱變形等作用。例如,電子工業(yè)中使用準(zhǔn)分子激光器在基底材料上沉積化學(xué)物質(zhì)薄膜,在半導(dǎo)體基片上開出狹窄的槽。
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他們主要面對的是2mm以下的碳鋼板,幅面一般在2.5mx1.25m。厚度在1.5mm以上的不銹鋼由于材質(zhì)粘度太大比較費模具,一般是不使用沖床的。其優(yōu)點是對簡單圖形和薄板加工速度快,缺點是沖厚鋼板時能力有限,即使能沖也是工件表面有塌陷,費模具,模具開發(fā)周期長,費用高,柔性化程度不夠高。
激光打標(biāo)機按照激光器不同可分為:CO2激光打標(biāo)機,半導(dǎo)體激光打印機,YAG激光打標(biāo)機,光前激光打印機。按照激光可見度不同分為:紫外激光打標(biāo)機(不可見)、綠激光打標(biāo)機(可見激光)、紅外激光打標(biāo)機(不可見激光)。