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國(guó)科發(fā)布的GK2302系列重新定義了芯片國(guó)產(chǎn)化的4個(gè)標(biāo)準(zhǔn)： ，搭載國(guó)產(chǎn)嵌入式CPU IP核；第二，從芯片設(shè)計(jì)到流片再到生產(chǎn)封裝等各個(gè)環(huán)節(jié)全部在國(guó)內(nèi)完成；第三，與國(guó)產(chǎn)整機(jī)品牌實(shí)現(xiàn)適配；第四，集成國(guó)密加解密算法，可。
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4月23日，三星聲明稱(chēng)，由于發(fā)現(xiàn)了一些與產(chǎn)品相關(guān)的問(wèn)題，需要進(jìn)一步內(nèi)部測(cè)試，所以決定推遲發(fā)布Galaxy Fold，發(fā)布日期將在幾周內(nèi)公布。
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三星即將推出超過(guò)30萬(wàn)億韓元的非存儲(chǔ)投資計(jì)劃。韓國(guó)政有計(jì)劃重點(diǎn)推動(dòng)非存儲(chǔ)，生物技術(shù)和未來(lái)汽車(chē)領(lǐng)域的發(fā)展，并將于本月底在三星華城校園宣布其計(jì)劃。同時(shí)，三星準(zhǔn)備在同 提交至少30萬(wàn)億韓元的投資計(jì)劃，以爭(zhēng)取在非存儲(chǔ)半導(dǎo)體政策里的優(yōu)惠。
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這不僅意味著安森美將得到300mm晶圓制造和研發(fā)專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)，協(xié)助將其晶圓制程由200mm升級(jí)成300mm。同時(shí)，安森美也能立即獲得高階CMOS產(chǎn)品制造能力，包含45nm和65nm的制程技術(shù)，這些制程技術(shù)將奠定安森美未來(lái)的技術(shù)研發(fā)基礎(chǔ)。
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誠(chéng)信回收庫(kù)存電子(銅仁市分公司)生產(chǎn)員100余人，其中工程技人員50人，廠房面積11000平方米，同時(shí)在全國(guó)各地設(shè)有分公司和銷(xiāo)售服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)，確保在 EMMC售前、售中、售后為合作伙伴提供全套 EMMC解決方案。
