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業(yè)界認(rèn)為,臺積電正式揭露3D IC封裝邁入量產(chǎn)時程,意味全球芯片后段封裝進(jìn)入真正的3D新紀(jì)元,臺積電進(jìn)入先進(jìn)制程后,將結(jié)合先進(jìn)后段封裝技術(shù),對未來接單更具優(yōu)勢,將持續(xù)維持業(yè)界領(lǐng)先地位。
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