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釬焊
    采用比母材熔點(diǎn)低的金屬材料，將焊件加熱到高于釬料熔點(diǎn)，低于母材熔點(diǎn)的溫度，利用液態(tài)釬料潤(rùn)溫母材，填充接頭間隙并與母材相互擴(kuò)散實(shí)現(xiàn)連接的方法。通常說(shuō)的“銀焊”“銅焊”“錫焊”就是使用不同的焊料的釬焊
釬焊的方法包括：
    1）烙鐵釬焊   2）火焰釬焊   3）鹽浴釬焊   4）電接觸釬焊   5）爐中釬焊   6）高頻釬焊   7）反應(yīng)釬焊   8）真空釬焊



  在焊接組件是重要的壁內(nèi)的錫.不要逃避錫焊前的主要原因是虛擬焊接.如果有阻力在PCB焊接層或表面太臟,應(yīng)用細(xì)砂紙輕輕打磨,直到顯示明亮的銅箔,用酒精擦拭后再鍍錫層.如果組件或集成電路銷(xiāo)生銹的,從不使用砂紙打磨,困難或困難的錫.正確的方法是使用砂紙、光磨都再用蘸有錫球鐵逗留的別針.如果只有少數(shù)銷(xiāo)零件可以在錫,組件可以沒(méi)有電腦,否則你就會(huì)成為一個(gè)隱患的虛擬焊接.
  鍍錫層后,插入銷(xiāo)孔,使用鑷子根和夾銷(xiāo)用烙鐵接觸銷(xiāo)和孔.一旦焊料流滿(mǎn)孔,應(yīng)立即移除烙鐵.此時(shí)應(yīng)注意:首先,烙鐵應(yīng)該接觸銷(xiāo);然后焊接時(shí)間較短,一般不宜超過(guò)10秒. ,疏散焊接后筆從未動(dòng)搖銷(xiāo),必須等待焊料凝固,然后松開(kāi)鑷子.焊接質(zhì)量是否從焊料填充孔,焊點(diǎn)是明亮的.對(duì)焊點(diǎn)在松香煤渣、乙醇擦拭可用,和從不使用溶劑、汽油、或肥皂水.




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