

EMMC的詳細(xì)介紹
工廠價格匠心制造



盡管臺積電未透露合作開發(fā)對象,業(yè)界認(rèn)為,3D IC封裝技術(shù)層次非常高,主要用來整合 進(jìn)的處理器、數(shù)據(jù)芯片、高頻內(nèi)存、CMOS影像傳感器與機(jī)電系統(tǒng)(MEMS),一般需要這種技術(shù)的公司,多是國際知名系統(tǒng)廠。以臺積電技術(shù)開發(fā)藍(lán)圖分析,蘋果應(yīng)該是導(dǎo)入3D IC封裝技術(shù)的客戶。
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