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| 產(chǎn)品價(jià)格 | 電議 |
| 發(fā)貨期限 | 電議 |
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| 運(yùn)費(fèi)說明 | 電議 |
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安森美半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行長(zhǎng)Keith Jackson表示,歡迎格芯Fab 10團(tuán)隊(duì)加入安森美,在邁向功率及類比半導(dǎo)體的領(lǐng)先廠商的過程中,取得東菲什基爾300mm晶圓廠是另一個(gè)重大進(jìn)展。未來幾年,這座晶圓廠可以挹注更多產(chǎn)能,幫助功率和類比產(chǎn)品的成長(zhǎng)、提高生產(chǎn)效率、并加速實(shí)現(xiàn)財(cái)務(wù)模型的進(jìn)程。
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ASML是先的半導(dǎo)體設(shè)備廠商,隨著工藝技術(shù)不斷縮,三星在16日宣布5nm極紫外光(EUV)制程開發(fā)成功,并傳今年將量產(chǎn)6nm,臺(tái)積電傍晚也宣布推出6nm(N6)制程技術(shù),并預(yù)計(jì)2020年一季度進(jìn)入試產(chǎn)。DRAM也即將進(jìn)入1znm,三星已成功研發(fā)出1znm DRAM,并預(yù)計(jì)于2019 年下半年開始大量生產(chǎn),DRAM進(jìn)入1znm節(jié)點(diǎn)將需要更精密的EUV設(shè)備延續(xù)摩爾定律,這離不開對(duì)ASML EUV設(shè)備的需求。
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