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誠(chéng)信回收庫存電子(通遼市分公司)將秉承“企業(yè)成功 、員工幸福 、回報(bào)社會(huì)”企業(yè)使命，憑借品牌、技術(shù)、市場(chǎng)、服務(wù)等強(qiáng)大實(shí)力，恪守“艱苦奮斗、務(wù)實(shí)、合作共贏”核心價(jià)值觀，全力打造一個(gè) EMMC行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)顯著、企業(yè)特色鮮明、社會(huì)尊重、員工自豪的優(yōu)質(zhì)企業(yè)。
格芯執(zhí)行長(zhǎng)Tom Caulfield表示，安森美是格芯非常合適的伙伴，此項(xiàng)協(xié)議是促使格芯成為世界專業(yè)晶圓廠的一個(gè)重要轉(zhuǎn)變。這樣的伙伴關(guān)系幫助格芯進(jìn)一步深化全球化戰(zhàn)略，并且加強(qiáng)在差異化產(chǎn)品技術(shù)的投資，不但為Fab 10的設(shè)備和員工創(chuàng)造美好的長(zhǎng)遠(yuǎn)未來，更因此推升成長(zhǎng)動(dòng)能。
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盡管臺(tái)積電未透露合作開發(fā)對(duì)象，業(yè)界認(rèn)為，3D IC封裝技術(shù)層次非常高，主要用來整合 進(jìn)的處理器、數(shù)據(jù)芯片、高頻內(nèi)存、CMOS影像傳感器與機(jī)電系統(tǒng)（MEMS），一般需要這種技術(shù)的公司，多是國(guó)際知名系統(tǒng)廠。以臺(tái)積電技術(shù)開發(fā)藍(lán)圖分析，蘋果應(yīng)該是導(dǎo)入3D IC封裝技術(shù)的客戶。
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