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安森美半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行長Keith Jackson表示，歡迎格芯Fab 10團(tuán)隊(duì)加入安森美，在邁向功率及類比半導(dǎo)體的領(lǐng)先廠商的過程中，取得東菲什基爾300mm晶圓廠是另一個(gè)重大進(jìn)展。未來幾年，這座晶圓廠可以挹注更多產(chǎn)能，幫助功率和類比產(chǎn)品的成長、提高生產(chǎn)效率、并加速實(shí)現(xiàn)財(cái)務(wù)模型的進(jìn)程。

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4月16日，三星宣布完成5nm FinFET工藝開發(fā)，臺(tái)積電則推出了6nm（N6）工藝，都將利用EUV光刻，在2020年開始投產(chǎn)。

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從出口產(chǎn)品類別來看，半導(dǎo)體出口大減24.7%，汽車零部件和船舶分別減少4.1%和0.7%。無線通設(shè)備、乘用車和石油制品分別增長39.9%、4.1%、1%。

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臺(tái)積電完成全球首顆3D IC封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)。業(yè)界認(rèn)為，臺(tái)積電3D IC封裝技術(shù)主要為未來蘋果新世代處理器導(dǎo)入5nm以下先進(jìn)制程，整合人工智能（AI）與新型內(nèi)存的芯片預(yù)作準(zhǔn)備，有望持續(xù)獨(dú)攬?zhí)O果大單。

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