鍍銅扁鋼鍍鋅花紋板全品類(lèi)現(xiàn)貨視頻中的每一個(gè)細(xì)節(jié),都仿佛在訴說(shuō)著產(chǎn)品的故事,讓你在欣賞的同時(shí),也能深深地感受到它的價(jià)值與意義。
以下是:廣東云浮鍍銅扁鋼鍍鋅花紋板全品類(lèi)現(xiàn)貨的圖文介紹
鍍鋅扁鋼的安裝銅材耐腐蝕性能是鋼材的十倍以上,鍍銅是鍍鋅的三倍以上。鍍銅鋼的耐腐蝕性接近于純銅,銅的表面會(huì)產(chǎn)生附著性較強(qiáng)的氧化物(銅綠Cu(OH)2),對(duì)內(nèi)部的材料有很好的保護(hù)作用,阻斷了進(jìn)一步腐蝕的形成. 鍍銅鋼在歐美 接地系統(tǒng)中普遍應(yīng)用,對(duì)于這種接地材料的品質(zhì)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)有UL467,該標(biāo)準(zhǔn)第11頁(yè)第9章明確的規(guī)定了接地棒鍍銅材料的厚度必須大于0.25mm,鍍銅絞線和鍍銅扁鋼大于0.070mm的鍍銅材料做地網(wǎng)才能保證地網(wǎng)40年免維護(hù)。電流傳導(dǎo)能力強(qiáng)。在20?C的溫度下,銅的電阻率是17.24×10-6(Ω?mm),鋼的電阻率為138×10-6(Ω?mm)。假設(shè)以銅的導(dǎo)電率為基準(zhǔn)值1(即), 則角鋼和鍍鋅圓鋼的導(dǎo)電率僅為8.6%,鍍銅鋼的導(dǎo)電率超過(guò)20%,而鍍銅鋼絞線的導(dǎo)電率為30%。 在雷電流等高頻電流作用下,鍍銅鋼材質(zhì)會(huì)產(chǎn)生集膚效應(yīng),導(dǎo)電性接近與純銅,遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于鋼接地體。另外銅相對(duì)與真空的磁導(dǎo)率是1,鋼為636倍,通過(guò)雷電流或故障電流時(shí),銅導(dǎo)體的阻抗遠(yuǎn)小于鋼接地體,因此由阻抗導(dǎo)致的地電位升高而產(chǎn)生的側(cè)擊概率會(huì)大大減少。
現(xiàn)場(chǎng)電鍍操作中,電壓的同時(shí)電流也將隨之加大。從實(shí)用電流密度的觀點(diǎn)而言,可分為三個(gè)階段(參考下圖) :
壓起步階段中其電流增加得十分緩慢,故不利于量產(chǎn)。
1.一直到達(dá)某個(gè)電壓階段時(shí)電流才會(huì)快速增加,此段陡翹曲線的領(lǐng)域,正是一般電鍍量產(chǎn)的操作范圍。
2.曲線到了高原后,即使再逐漸增加電壓,但電流的上升卻是極不明顯。此時(shí)已到達(dá)正常電鍍其電流密度的極限(1lim)。
此時(shí)若再繼續(xù)增加電壓而迫使電流超出其極限時(shí),則鍍層結(jié)晶會(huì)變粗甚至成瘤或粉化,并產(chǎn)生大量的氫氣。此一階段所形成之劣質(zhì)鍍層當(dāng)然是無(wú)法受用的,但銅箔毛面棱線上的銅瘤,卻是刻意超出極限之制作,而強(qiáng)化抓地力的意外用途。
以下即為陰極待鍍件在其極電流強(qiáng)(Ilim)與電流密度(Jlim)的公式與說(shuō)明,后者尤其常見(jiàn)于各種有關(guān)電鍍的文章中。
● 被鍍件之極限電流強(qiáng)度為(單位是安培A):
Ilim=
● 被鍍件之極限電密度為(單位是ASF;A/fi2或ASD;A*/dm2)
J lim=
● 超過(guò)極限電流之電鍍層,由于沉積與堆積太快的作用下,將使得結(jié)晶粗糙不堪,形成瘤狀或粉狀外表無(wú)光澤之劣質(zhì)鍍層,常呈現(xiàn)灰白狀或暗色之外觀,故稱(chēng)之為燒焦(Burning)。ED銅皮其粗面上之銅瘤卻為刻意超過(guò)極限電流而產(chǎn)生者。
● 各種攬拌(吹氣、過(guò)續(xù)循環(huán)、陰極擺動(dòng)等)之目的均在逼薄陰極膜(使δ變小)減少濃差極化,并增加其可用之電流極限。且主槽液濃度(Cb)與擴(kuò)散系數(shù)(D)的增大也有助于極限電流的,而增大電鍍之反應(yīng)范圍。
陰極膜與電雙層
壓起步階段中其電流增加得十分緩慢,故不利于量產(chǎn)。
1.一直到達(dá)某個(gè)電壓階段時(shí)電流才會(huì)快速增加,此段陡翹曲線的領(lǐng)域,正是一般電鍍量產(chǎn)的操作范圍。
2.曲線到了高原后,即使再逐漸增加電壓,但電流的上升卻是極不明顯。此時(shí)已到達(dá)正常電鍍其電流密度的極限(1lim)。
此時(shí)若再繼續(xù)增加電壓而迫使電流超出其極限時(shí),則鍍層結(jié)晶會(huì)變粗甚至成瘤或粉化,并產(chǎn)生大量的氫氣。此一階段所形成之劣質(zhì)鍍層當(dāng)然是無(wú)法受用的,但銅箔毛面棱線上的銅瘤,卻是刻意超出極限之制作,而強(qiáng)化抓地力的意外用途。
以下即為陰極待鍍件在其極電流強(qiáng)(Ilim)與電流密度(Jlim)的公式與說(shuō)明,后者尤其常見(jiàn)于各種有關(guān)電鍍的文章中。
● 被鍍件之極限電流強(qiáng)度為(單位是安培A):
Ilim=
● 被鍍件之極限電密度為(單位是ASF;A/fi2或ASD;A*/dm2)
J lim=
● 超過(guò)極限電流之電鍍層,由于沉積與堆積太快的作用下,將使得結(jié)晶粗糙不堪,形成瘤狀或粉狀外表無(wú)光澤之劣質(zhì)鍍層,常呈現(xiàn)灰白狀或暗色之外觀,故稱(chēng)之為燒焦(Burning)。ED銅皮其粗面上之銅瘤卻為刻意超過(guò)極限電流而產(chǎn)生者。
● 各種攬拌(吹氣、過(guò)續(xù)循環(huán)、陰極擺動(dòng)等)之目的均在逼薄陰極膜(使δ變小)減少濃差極化,并增加其可用之電流極限。且主槽液濃度(Cb)與擴(kuò)散系數(shù)(D)的增大也有助于極限電流的,而增大電鍍之反應(yīng)范圍。
陰極膜與電雙層
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