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2018年三星以營(yíng)收736.49億美元居冠，營(yíng)收占比也由2017年的14.5%攀升為2018年的15.5%。英特爾排名第二，雖然2018年受處理器缺貨影響較大，但英特爾2018全年?duì)I收仍能成長(zhǎng)12.9%，達(dá)662.90億美元。排名第三的是SK海力士，主要受存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)，營(yíng)收362.4億美元，市占7.6%。

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在未來(lái)，誠(chéng)信回收庫(kù)存電子(安徽省分公司)將繼續(xù)做好 EMMC產(chǎn)品，發(fā)揚(yáng)“超越自我、追求圓滿”的企業(yè)精神，以“人人品管，技術(shù)爭(zhēng)先，團(tuán)結(jié)協(xié)作，求真務(wù)實(shí)。”的宗旨，不斷進(jìn)行經(jīng)營(yíng)改革和管理創(chuàng)新，增強(qiáng)企業(yè)的整體競(jìng)爭(zhēng)力、凝聚力、創(chuàng)新力，來(lái)服務(wù)于社會(huì)。



盡管臺(tái)積電未透露合作開發(fā)對(duì)象，業(yè)界認(rèn)為，3D IC封裝技術(shù)層次非常高，主要用來(lái)整合 進(jìn)的處理器、數(shù)據(jù)芯片、高頻內(nèi)存、CMOS影像傳感器與機(jī)電系統(tǒng)（MEMS），一般需要這種技術(shù)的公司，多是國(guó)際知名系統(tǒng)廠。以臺(tái)積電技術(shù)開發(fā)藍(lán)圖分析，蘋果應(yīng)該是導(dǎo)入3D IC封裝技術(shù)的客戶。

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