(4)嚴(yán)防碳鋼或低合金鋼焊條焊接在高硬度雙金屬?gòu)?fù)合耐磨鋼板上或過(guò)渡層焊條焊在復(fù)層面上。

  (5)焊接過(guò)渡層時(shí)，為減小稀釋率，在保證焊透的條件下，應(yīng)盡可能采用小直徑焊條，高硬度雙金屬?gòu)?fù)合耐磨鋼板并采用小規(guī)范反極性進(jìn)行直道焊，以降低基層對(duì)過(guò)渡層焊縫的稀釋。

  (6)焊接的關(guān)鍵是提高焊縫一次合格率，減少返修次數(shù)。因?yàn)楹附咏宇^的高硬度雙金屬?gòu)?fù)合耐磨鋼板組織和性能十分不均勻，焊縫返修時(shí)經(jīng)常產(chǎn)生熱裂紋。

  (7)不銹鋼設(shè)備接觸介質(zhì)的一面焊縫應(yīng)盡可能 焊接。

  (8)嚴(yán)格控制不銹鋼表面機(jī)械損傷和飛濺物。

激光焊接的工藝及流程,分析了在優(yōu)化工藝參數(shù)下焊接接頭的顯組織、耐腐蝕性能和力學(xué)性能. 顯組織分析表明:焊縫窄且寬度均勻,未發(fā)現(xiàn)裂紋等缺陷；雙面超薄不銹鋼復(fù)合板的激光雙面焊接具有成形性能好,焊縫金屬與覆層不銹（略）連接良好.PSP法、CSP法和PSS法的激光焊縫晶粒均比母材的小。
隨著超大規(guī)模集成電路的特征線寬不斷減小,導(dǎo)致號(hào)傳輸延時(shí)、功耗增大以及互連阻容耦合增大等問(wèn)題,為了解決這一問(wèn)題,多孔低(超低)k介電材料越來(lái)越引起人們的注意。通過(guò)在前驅(qū)氣體D5源中添加甲烷,由ECRCVD沉積技術(shù)制備出了SiCOH薄膜,由于在SiCOH低k薄膜的致孔工藝及后道工藝中,薄膜需要經(jīng)受400～450℃的熱沖擊,因此首先對(duì)不同甲烷流量下真空退火前后薄膜的結(jié)構(gòu)、表面形貌和濕水性進(jìn)行了研究。在真空熱處理過(guò)程中,熱穩(wěn)定性較差的碳?xì)浠鶊F(tuán)發(fā)生了熱解吸,使Si-O-Si網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)以及鏈?zhǔn)浇Y(jié)構(gòu)發(fā)生交聯(lián)而形成鼠籠結(jié)構(gòu),從而提高了薄膜中孔隙的含量,并使薄膜表面更平整。