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電工鋼半有機(jī)無鉻厚涂層?M基本情況和K涂層類似，膜厚增加，絕緣性更好，耐蝕性更好，沖片性也更好，焊接性略差。K和M涂層相當(dāng)于環(huán)保的A和H涂層（性能略有差異）5、半有機(jī)無鉻極厚涂層 J通常以磷酸鹽、硅酸鹽等無機(jī)成分為主，添加一定量的無機(jī)填料和有機(jī)成分，不含有鉻元素。它的膜厚比M涂層更厚，絕緣性比M涂層顯著提高，沖片性也顯著提高，在中性氣氛或弱還原性爐子氣氛中，可承受的應(yīng)力退火溫度 可達(dá)800℃，在退火時(shí)，層間電阻會有一定降低。
電工鋼絕緣涂層種類 ?涂層代碼 特征 半有機(jī)薄涂層 A 改善沖片性，并有良好的焊接性 半有機(jī)厚涂層 H 沖片性好，層間電阻高半有機(jī)無鉻薄涂層 K 涂層中不含六價(jià)鉻，具有良好的焊接性半有機(jī)無鉻厚涂層 M 涂層中不含六價(jià)鉻，具有良好的絕緣性能半有機(jī)無鉻極厚涂層 J 涂層中不含六價(jià)鉻，具有極好的絕緣性能半有機(jī)無鉻超厚涂層 L 涂層中不含六價(jià)鉻，具有極高的絕緣性能 自粘接涂層 Z 固化后具有良好的后粘接性能，鐵心固定強(qiáng)度大
，一般含雜質(zhì)的鐵加入硅后能提高磁導(dǎo)率，降低矯頑力和鐵損,但含硅量增加又會使材料變硬變脆,導(dǎo)熱性和韌性下降，對散熱和機(jī)械加工不利，故一般硅鋼片的含硅量不超過4.5％。 碳、硫、氧被認(rèn)為是電工鋼中的三害。這些元素會增加軟磁材料的矯頑力，并使硅鋼片的磁滯損耗增大。此外，含氮過多也會妨礙晶粒成長，導(dǎo)致磁滯損耗和矯頑力增加。含鋁過多(超過0.5％)的硅鋼片脆性太大,很難加工。晶粒取向的織構(gòu)鋼片不僅在強(qiáng)磁場中具有高的飽和磁通密度和低的鐵損，而且在弱磁場中也有好的磁性（初始磁導(dǎo)率大）
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