水下焊接特點(diǎn)
  水下環(huán)境使得水下焊接過(guò)程比陸上焊接過(guò)程復(fù)雜得多，除焊接技術(shù)外，還涉及到潛水作業(yè)技術(shù)等諸多因素，水下焊接的特點(diǎn)是：
  1、可見度差，水對(duì)光的吸收、反射和折射等作用比空氣強(qiáng)得多，因此，光在水中傳播時(shí)減弱得很快。另外焊接時(shí)電弧周圍產(chǎn)生大量氣泡和煙霧，使水下電弧的可見度非常低。在淤泥的海底和夾帶沙泥的海域中進(jìn)行水下焊接，水中可見度就更差了。
  2、焊縫含氫量高，氫是焊接的大敵，如果焊接中含氫量超過(guò)允許值，很容易引起裂紋，甚至導(dǎo)致結(jié)構(gòu)的破壞。水下電弧會(huì)使其周圍水產(chǎn)生熱分解，導(dǎo)致溶解到焊縫中的氫增加，水下焊條電弧焊的焊接接頭質(zhì)量差與氫含量高是分不開的。
  3、冷卻速度快，水下焊接時(shí)，海水的熱傳導(dǎo)系數(shù)高，是空氣的20倍左右。若采用濕法或局部法水下焊接時(shí)，被焊工件直接處于水中，水對(duì)焊縫的急冷明顯，容易產(chǎn)生高硬度淬硬組織。因此，水下堵漏只有采用干法焊接時(shí)，才能避免冷效應(yīng)。
  4、壓力的影響，隨著壓力增加，電弧弧柱變細(xì)，焊道寬度變窄，焊縫高度增加，同時(shí)導(dǎo)電介質(zhì)密度增加，從而增加了電離難度，電弧電壓隨之升高，電弧穩(wěn)定性降低，飛濺和煙塵增多。

 

水下切割操作步驟是利用切片點(diǎn)，不管怎樣，過(guò)程往往從要割切的工件的的邊沿向正中間割切，直到割切為止，但是依據(jù)結(jié)構(gòu)的特征和周圍環(huán)境，有時(shí)須要從正中間割切。

從工件的邊沿開始切削時(shí)，先使切削邊沿與工件的邊沿接觸，與切削面垂直，將切削里孔放在工件的邊沿棱線上，然后傳送電弧。喜歡采用接觸法拉弧，水下堵漏伍建議開始時(shí)不要挪動(dòng)切片條，在工件的的邊沿形成凹型口后漸漸地向正中間挪動(dòng)，在開始常規(guī)切斷的邊沿附近(距邊沿線的距離在10mm之下)開弧，開弧后馬上向邊沿挪動(dòng)。

進(jìn)行水下切割的方式 有哪些

從正中間切削比從邊沿切削簡(jiǎn)單。先將切片棒的端部與工件的的切斷面成80°~85°的角度，用接觸的方法或劃線的方法開始電弧。起弧后保持原樣，割切后開始常規(guī)割切。

常規(guī)割切是指開始割切形成后的割切過(guò)程，基本的操作步驟有支撐割切法、維弧割切法、深度割切法3種。所謂支承切斷法，是指在利用電弧起動(dòng)形成開始切口后，狹細(xì)縫傾斜而與切斷面保持80°~85°的角度，利用狹細(xì)縫藥皮套筒支承在工件的表層，在狹細(xì)縫挪動(dòng)中，自始至終不脫離工件的的電弧氧切斷法。該方式 從左往右，從左往右，均可在量規(guī)上割切，操控便捷，率，主要用于中、薄板的水下切割。