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國科發(fā)布的GK2302系列重新定義了芯片國產(chǎn)化的4個(gè)標(biāo)準(zhǔn)： ，搭載國產(chǎn)嵌入式CPU IP核；第二，從芯片設(shè)計(jì)到流片再到生產(chǎn)封裝等各個(gè)環(huán)節(jié)全部在國內(nèi)完成；第三，與國產(chǎn)整機(jī)品牌實(shí)現(xiàn)適配；第四，集成國密加解密算法，可。
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根據(jù)協(xié)議，國科和龍芯中科決定進(jìn)一步深化合作，龍芯中科在后續(xù)主板方案上將國科作為 國產(chǎn)固態(tài)硬盤供應(yīng)商，國科則在后續(xù)芯片產(chǎn)品中將龍芯中科作為嵌入式CPU IP核 供應(yīng)商。作為 戰(zhàn)略合作成果，國科發(fā)布了全新的GK2302系列芯片，搭載龍芯嵌入式CPU IP核，成為國內(nèi) 真正實(shí)現(xiàn)全國產(chǎn)化的固態(tài)硬盤控制芯片。
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據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2018年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模4746.31億美元，年增12.5%，但全球存儲器市場規(guī)模相較于2017年成長大幅放緩，三星憑借在半導(dǎo)體市場的優(yōu)勢以營收736.49億美元，居冠。
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