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防偽標(biāo)簽不干膠材料制造過程中為什么有回濕工序?回濕量對材料的平整度有何影響?
防偽標(biāo)簽不干膠材料在制造過程中,底紙在同面紙復(fù)合前,首先是進行涂硅和涂膠工序。要經(jīng)過烘干箱烘干,使底紙中的水分大量揮發(fā)。此時如果同面紙復(fù)合,成品材料在貯存和印刷加工過程中,底紙會吸收空氣中的水分,造成纖維膨脹,終使底紙伸長、面紙下凹,整體材料變形。這樣,制造后的材料無法使用,所以必須有回濕工序,才能保證防偽標(biāo)簽不干膠材料的質(zhì)量。
回濕量的大小對材料的平整度有直接的影響。
回濕量小。如上所述,終導(dǎo)致復(fù)合后的底紙大量吸收水分,面紙下凹,無法正常印刷。底紙回濕量對防偽標(biāo)簽不干膠材料的影響。
回濕量大。底紙回濕過大,紙纖維膨脹,會使底紙伸長。復(fù)后的材料在儲存和印刷加工中,底紙中的水分逐漸揮發(fā),達到與空氣中的濕度平衡。這樣,底紙慢慢縮短。底紙縮短會使整體材料向上凸起,同樣無法印刷和加工。因此,底紙的回濕非常重要。此外,印刷車間要密封,并要保持定的溫濕度,避免溫、濕度的變化影響紙張的平整度。




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防偽標(biāo)簽防偽制作實力見證



底紙上硅層的涂布量是多少?涂硅量的大小對不干膠材料的特性有何影響?
底紙的種類很多,纖維成分和加工方式也不一樣。一般情況下硅油的涂布量為1g/m2,涂硅量的大小對不干膠材料的特性和加工有直接的影響。
涂硅量小。a.面料和底紙之間的結(jié)合力(離型力)加大,導(dǎo)致排廢困難,容易拉斷面料,造成停機。用手工排廢會大大降低生產(chǎn)率。
b.由于涂硅量小,底紙表面粗糙,影響?zhàn)ず蟿┥顚拥钠秸院宛そY(jié)特性。
c.同樣,由于離型力大,自動貼標(biāo)時出標(biāo)困難,甚至無法貼標(biāo)。
d.對模切也有一定的影響,涂硅層太薄無法起到保護底紙的作用,容易切穿,反之又影響排廢。
涂硅量大。a.面料和底紙之間的結(jié)合力(離型力)減小,導(dǎo)致排廢時防偽標(biāo)簽同廢邊一同剝下,尤其是小的防偽標(biāo)簽。
b.離型力小,使面料、底紙在印刷和加工時容易分離或局部分離。進入空氣后起鼓、起泡,印刷后成為廢品。
C.離型力小,使成品防偽標(biāo)簽容易從底紙上脫落。檢測后去掉廢防偽標(biāo)簽,再貼上合格的防偽標(biāo)簽時,新貼上的防偽標(biāo)簽很容易脫落,尤其是自動貼標(biāo)時。




GCX防偽標(biāo)簽不干膠薄膜材料防偽標(biāo)簽的印刷加工特性是什么?
GCX防偽標(biāo)簽材料的亞光霧化表面適合各種印刷方式的印刷和燙金。多孔的表面使油墨容易流平,無論是厚墨層的絲網(wǎng)印刷,還是薄墨層的平版印刷。印刷時經(jīng)聯(lián)機電暈后可大大增加墨層的牢固度,所以我們印刷時聯(lián)機電暈處理。
單向拉伸后的GCX防偽標(biāo)簽材料在機器方向有強大的抗拉強度,因為材料中的分子晶格已經(jīng)變形、固化,這種材料結(jié)構(gòu)在印刷過程中,無論是速度變化還是烘干溫度變化都不會造成材料在機器方向的變形,所以印刷套印準(zhǔn)確,精度高。
如前所述,GCX防偽標(biāo)簽材料中含有部分堅硬的BOPP樹脂,并根據(jù)不同的需要按不同的比例分布在印刷層、中間層和底層中。這種結(jié)構(gòu)使模切時模切壓力可適量減少,刀片可順利地切斷面層,經(jīng)過堅硬的中間層, 在切斷底層后中止。
由于材料良好的斷裂特性,不會出現(xiàn)面材未切透而底紙破裂的現(xiàn)象。據(jù)美國CCL防偽標(biāo)簽印刷廠的經(jīng)驗,使用GCX防偽標(biāo)簽后模切壓力從模切傳統(tǒng)薄膜材料防偽標(biāo)簽的55bar降低到14bar。


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