我們?yōu)槟鷾蕚淞酥顾~片鋼邊橡膠止水帶貨到付款產(chǎn)品的全新視頻介紹,視頻中的每一幀,都是產(chǎn)品的真實寫照
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含銅量,用T表示,即T2于T3,T2含銅量=99.8%,T3含銅量=99.7%,銅軟硬態(tài),O60表示銅硬度狀態(tài)為軟態(tài),抗拉強度=195MPa,伸長率30%,H01,抗拉強度=215MPa,延伸率為=25%.因目前水工建筑基本都是 項目,為了規(guī)范行業(yè)水工建筑材料質(zhì)量, ?。
在止水片埋設部位模板進行分縫,兩片模板止水片進行固定。止水銅片型狀可分為W型、F型、T型、D型等,根據(jù)大樣圖定制成型。止水銅片規(guī)格,是含銅量、以及寬度、厚度軟硬態(tài)及物理特性的一種形式。 規(guī)定了紫銅止水厚度及寬度,而為了施工過程中的焊接,紫銅止水長度在不影響施工及物流的情況下可根據(jù)工程需要選擇適合長度。
在止水片埋設部位模板進行分縫,兩片模板止水片進行固定。止水銅片型狀可分為W型、F型、T型、D型等,根據(jù)大樣圖定制成型。止水銅片規(guī)格,是含銅量、以及寬度、厚度軟硬態(tài)及物理特性的一種形式。 規(guī)定了紫銅止水厚度及寬度,而為了施工過程中的焊接,紫銅止水長度在不影響施工及物流的情況下可根據(jù)工程需要選擇適合長度。






紫銅止水片凝固現(xiàn)象和組織
1.純銅的鑄錠組
從低倍組織可知,鑄錠邊部為柱狀晶,中部則為較粗的等軸晶。實際上,當鑄錠時冷卻強度足夠大或鑄錠尺寸較小的情況下,整個鑄錠可能全由柱狀晶組成。紫銅止水片其他銅合金的低倍組織均具有與此相同的特點。從顯組織觀察可知,晶粒內(nèi)部無明顯特征,晶界較細,與一般單相合金的平衡結晶組織無異。
2.單相銅合金的鑄錠組織特征
銅合金的凝固過程為非平衡過程,所以其鑄錠組織一般偏離平衡態(tài)。下面以勻晶、包晶及共晶二元系合金為例說明。
勻晶系相圖及某合金凝固時可能的非平衡固相線軌跡。
合金過冷至T1溫度時開始凝固,首先析出的固相成分為a1,液相成分則為L1。繼續(xù)冷至T2紫銅止水片溫度時,析出的固相成分應為a2,與之平衡的液相成分改變?yōu)長2。a2將覆蓋在先析出的a1上,若能達到平衡條件,a1的成分也會逐漸改變成a2,以達到T2紫銅止水片下的平衡態(tài)。但實際上,固態(tài)的擴散速率遠小于液態(tài)的擴散速率,當剩余液相的成分均勻達到L2時,固相a中的成分仍為不均勻的,它們的平均成分可用a2表示。顯然,a2中的B原子濃度小于a2中B原子濃度。同理,當溫度降至T3及T4時,其a相的平均成分可用表示a3及a4。在此圖中a4即表示x合金的成分。說明x合金在非平衡凝固的條件下T4溫度下凝固完畢,較之平衡凝固的固相點溫度降低了T3-T4。a1-a4表示的線稱非平衡的固相線,非平衡固相線相對于平衡固相線的偏離與凝固時的冷卻速率有關,冷卻速率愈大,偏離愈大。
1.純銅的鑄錠組
從低倍組織可知,鑄錠邊部為柱狀晶,中部則為較粗的等軸晶。實際上,當鑄錠時冷卻強度足夠大或鑄錠尺寸較小的情況下,整個鑄錠可能全由柱狀晶組成。紫銅止水片其他銅合金的低倍組織均具有與此相同的特點。從顯組織觀察可知,晶粒內(nèi)部無明顯特征,晶界較細,與一般單相合金的平衡結晶組織無異。
2.單相銅合金的鑄錠組織特征
銅合金的凝固過程為非平衡過程,所以其鑄錠組織一般偏離平衡態(tài)。下面以勻晶、包晶及共晶二元系合金為例說明。
勻晶系相圖及某合金凝固時可能的非平衡固相線軌跡。
合金過冷至T1溫度時開始凝固,首先析出的固相成分為a1,液相成分則為L1。繼續(xù)冷至T2紫銅止水片溫度時,析出的固相成分應為a2,與之平衡的液相成分改變?yōu)長2。a2將覆蓋在先析出的a1上,若能達到平衡條件,a1的成分也會逐漸改變成a2,以達到T2紫銅止水片下的平衡態(tài)。但實際上,固態(tài)的擴散速率遠小于液態(tài)的擴散速率,當剩余液相的成分均勻達到L2時,固相a中的成分仍為不均勻的,它們的平均成分可用a2表示。顯然,a2中的B原子濃度小于a2中B原子濃度。同理,當溫度降至T3及T4時,其a相的平均成分可用表示a3及a4。在此圖中a4即表示x合金的成分。說明x合金在非平衡凝固的條件下T4溫度下凝固完畢,較之平衡凝固的固相點溫度降低了T3-T4。a1-a4表示的線稱非平衡的固相線,非平衡固相線相對于平衡固相線的偏離與凝固時的冷卻速率有關,冷卻速率愈大,偏離愈大。



一般電烙鐵的功率有20W25W30W35W50W等等。選用30W左右的功率比較合適。電烙鐵經(jīng)過長時間使用后,烙鐵頭部會生成一層氧化物,這時它就不容易吃錫,這時可以用銼刀銼掉氧化層,將烙鐵通電后等烙鐵頭部熱時,涂上焊錫即可繼續(xù)使用,新買來的電烙鐵也必須先上錫然后才能使用。
2.焊錫和助焊劑選用低熔點的焊錫絲和沒有腐蝕性的助焊劑,比如,不宜采用工業(yè)焊錫和有腐蝕性的酸性焊油,采用含有的焊錫絲,使用起來非常方便。3.焊接方法元件必須清潔和鍍錫,電子元件在保存中,由于空氣氧化的作用,元件引腳上附有一層氧化膜,同時還有其它污垢,焊接前可用小刀刮掉氧化膜,并且立即涂上一層焊錫(俗稱搪錫),然后再進行焊接。
經(jīng)過上述處理后元件容易焊牢,不容易出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。焊接的溫度和焊接的時間焊接時應使電烙鐵的溫度高于焊錫的溫度,但也不能太高,以烙鐵頭剛剛冒煙為好。焊接時間太短,焊點的溫度過低,焊點融化不充分,焊點粗糙容易造成虛焊,反之焊接時間過長,焊錫容易流淌,并且容易使元件過熱損壞元件。
2.焊錫和助焊劑選用低熔點的焊錫絲和沒有腐蝕性的助焊劑,比如,不宜采用工業(yè)焊錫和有腐蝕性的酸性焊油,采用含有的焊錫絲,使用起來非常方便。3.焊接方法元件必須清潔和鍍錫,電子元件在保存中,由于空氣氧化的作用,元件引腳上附有一層氧化膜,同時還有其它污垢,焊接前可用小刀刮掉氧化膜,并且立即涂上一層焊錫(俗稱搪錫),然后再進行焊接。
經(jīng)過上述處理后元件容易焊牢,不容易出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。焊接的溫度和焊接的時間焊接時應使電烙鐵的溫度高于焊錫的溫度,但也不能太高,以烙鐵頭剛剛冒煙為好。焊接時間太短,焊點的溫度過低,焊點融化不充分,焊點粗糙容易造成虛焊,反之焊接時間過長,焊錫容易流淌,并且容易使元件過熱損壞元件。
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