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眾所周知,質(zhì)量上乘的鍍鋅角鋼的鋅層抗大氣腐蝕的機理是非常明確的,有機械的保護和電化學保護層都存在于其中,在大氣腐蝕的條件下鋅層表面有往往還有很多可以產(chǎn)生保護作用的化學成分,堿式的碳酸鋅保護膜一定程度上能夠充分減緩鋅的主要腐蝕作用,這層保護膜也被人們稱之為白銹,在受到破壞之后是會形成新的鍍鋅角鋼膜層的。鍍鋅角鋼當鋅層萬一遭受到破壞嚴重的情況下,甚至是危及到鐵基體本身時,鍍鋅角鋼的鋅層必然會對基體產(chǎn)生電化學的相應保護作用,一般而言鋅的標準電位是固定的,鐵的標準電位同樣如此,鋅與鐵在形成電池時鋅可以作為陽極被充分溶解,鐵作為陰極在受到保護的同時,顯然其熱鍍鋅層會對基體金屬鐵的抗大氣腐蝕能力方面優(yōu)于電鍍鋅很多倍,這就充分體現(xiàn)了鍍鋅角鋼的優(yōu)良外層防護能力。
電鍍銅用于鑄模,鍍鎳,鍍鉻,鍍銀和鍍金的打底,
修復磨損部分,防止局部滲碳和提高導電性。分為堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細致光滑的銅鍍層,
將表面除去油銹的鋼鐵等制件作陰極,純銅板作陽極,掛于含有氰化亞銅、 和碳酸鈉等成分的堿性電鍍液中,進行堿性( )鍍銅。
為了獲得較厚的銅鍍層,必須先將鍍件進行堿性鍍銅,再置于含有硫酸銅、硫酸鎳和硫酸等成分的電解液中,進行酸性鍍銅。此外,還有焦磷酸鹽、
酒石酸鹽、乙二胺等配制的無氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被廣泛采用
在化學鍍銅過程中CU2+離子得到電子還原為金屬銅,還原劑放出電子,本身被氧化。其反應實質(zhì)和電解過程相同,只是得失電子的過程是在短路狀態(tài)下進行的,在外部看不到電流的流通。因此化學鍍是一種非常節(jié)能的電解過程,因為它沒有外接電源,電解時沒有電阻壓降隕耗。從一個簡單的實例可以證明:化學鍍銅時可以將印制板以間隔5-10mm的距離排放,一次浸入到化學鍍銅液中進行鍍銅,而用電鍍法是無法做到的。化學鍍銅可以在任何非導電的基體上進行沉積,利用這一特點在印制板制造中得到了廣泛的應用。應用多的是進行孔金屬化,來完成雙面或多層印制板層間導線的聯(lián)通。另外用一次沉厚銅的加成法制造印制板。
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