安森美半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行長Keith Jackson表示，歡迎格芯Fab 10團(tuán)隊加入安森美，在邁向功率及類比半導(dǎo)體的領(lǐng)先廠商的過程中，取得東菲什基爾300mm晶圓廠是另一個重大進(jìn)展。未來幾年，這座晶圓廠可以挹注更多產(chǎn)能，幫助功率和類比產(chǎn)品的成長、提高生產(chǎn)效率、并加速實現(xiàn)財務(wù)模型的進(jìn)程。
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根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，格芯將為安森美制造300mm 晶圓。同時安森美將轉(zhuǎn)移并其功率分離式元件晶圓制造能力至格芯的Fab 10。在此期間，格芯將與客戶密切合作，轉(zhuǎn)移多種技術(shù)到德國德勒斯登、新加坡和馬耳他的300mm的工廠，格芯將繼續(xù)擁有和營運(yùn)該設(shè)施。
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先進(jìn)封裝近來被視為延伸摩爾定律的利器，透過芯片堆棧，大幅芯片功能。臺積電這幾年推出的CoWoS及整合扇出型封裝（InFO），就是因應(yīng)客戶希望一次到位，提供從芯片制造到后段封裝的整合服務(wù)。
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