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格芯執(zhí)行長Tom Caulfield表示，安森美是格芯非常合適的伙伴，此項協(xié)議是促使格芯成為世界專業(yè)晶圓廠的一個重要轉(zhuǎn)變。這樣的伙伴關系幫助格芯進一步深化全球化戰(zhàn)略，并且加強在差異化產(chǎn)品技術的投資，不但為Fab 10的設備和員工創(chuàng)造美好的長遠未來，更因此推升成長動能。

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盡管臺積電未透露合作開發(fā)對象，業(yè)界認為，3D IC封裝技術層次非常高，主要用來整合 進的處理器、數(shù)據(jù)芯片、高頻內(nèi)存、CMOS影像傳感器與機電系統(tǒng)（MEMS），一般需要這種技術的公司，多是國際知名系統(tǒng)廠。以臺積電技術開發(fā)藍圖分析，蘋果應該是導入3D IC封裝技術的客戶。

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三星即將推出超過30萬億韓元的非存儲投資計劃。韓國政有計劃重點推動非存儲，生物技術和未來汽車領域的發(fā)展，并將于本月底在三星華城校園宣布其計劃。同時，三星準備在同 提交至少30萬億韓元的投資計劃，以爭取在非存儲半導體政策里的優(yōu)惠。

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