杏木質(zhì)地堅硬，是做家具的好材料；杏樹枝條可作燃料；杏葉可做飼料。以種子繁育為主，播種時種子需濕沙層積催芽；也可由實生苗作砧木作嫁接繁育。杏樹是喬木，高5-8(12)米；樹冠圓形、扁圓形或長圓形；樹皮灰褐色，縱裂；多年生枝淺褐色，皮孔大而橫生，一年生枝淺紅褐色，有光澤，無毛，具多數(shù)小皮孔。 [1] 葉片寬卵形或圓卵形，長5-9厘米，寬4-8厘米，先端急尖至短漸尖，基部圓形至近心形，葉邊有圓鈍鋸齒，兩面無毛或下面脈腋間具柔毛；葉柄長2-3.5厘米，無毛，基部常具1-6腺體。 [1] 花單生，直徑2-3厘米，先于葉開放；花梗短，長1-3毫米，被短柔毛；花萼紫綠色；萼筒圓筒形，外面基部被短柔毛；萼片卵形至卵狀長圓形，先端急尖或圓鈍，花后反折；花瓣圓形至倒卵形，白色或帶紅色，具短爪；雄蕊約20-45，稍短于花瓣；子房被短柔毛，花柱稍長或幾與雄蕊等長，下部具柔毛。 [1] 果實球形，稀倒卵形，直徑約2.5厘米以上，白色、黃色至黃紅色，常具紅暈，微被短柔毛；果肉多汁，成熟時不開裂；核卵形或橢圓形，兩側(cè)扁平，頂端圓鈍，基部對稱，稀不對稱，表面稍粗糙或平滑，腹稜較圓，常稍鈍，背稜較直，腹面具龍骨狀稜；種仁味苦或甜。花期3-4月，果期6-7月。2n=16。

杏樹根系發(fā)達(dá)主根強大，能吸收深層土壤水分，抗旱性較其他果樹強。對于新植杏樹，如果土壤濕度不足會影響栽植的成活率，在枝條旺盛生長期和果實膨大期，如果土壤水分不足，也會削弱杏樹的生長勢，影響花芽分化和當(dāng)年的產(chǎn)量。在生育期，如果杏園土壤水分過多，或空氣濕度太大，會使枝條旺長，病蟲蔓延，果實著色不良，品質(zhì)下降。在低洼下濕地，如果地面積水太久，輕者葉片變黃，提早脫落，重者根部腐爛，全株死亡。杏樹較耐瘠薄，對土壤種類和肥力標(biāo)準(zhǔn)要求不嚴(yán)，在輕粘土砂壤土砂礫土輕堿土上，以及°以上的坡地和海拔米以下的高山下均能正常生長，但杏樹理想的立地條件應(yīng)是土層深厚土質(zhì)肥沃排水良好的陽坡或半陽坡地。杏樹其經(jīng)濟效益十分可觀，它的果實具備抗癌的作用，而且含有人體所需要的各種維生素以及無機鹽，是一種營養(yǎng)價值高的果品。重要的是，杏樹的適應(yīng)能力強，它不僅非常地抗旱，耐寒，對于瘠薄土地，也有一定的耐性。

杏樹播種選擇土層深厚，土壤疏松，肥力一般的土地即可。播種地先用山地犁深翻，耙平耱細(xì)，用犁開溝播種。行距30厘米左右，播種深度一般10-15厘米為宜，畝用種子約25-40千克，播幅采用寬窄行，即每兩行留一空行。種子宜選用當(dāng)年采集充分成熟、子粒飽滿者。若種子陳舊，播種前用清水漂除秕粒及發(fā)霉變質(zhì)的種子，并適當(dāng)增加下種量。播種時間以秋冬季土地結(jié)凍前播種效果好，次年出苗整齊，且種子不需要沙藏處理，簡便易行。 [7] 嫁接選取接穗中間飽滿新鮮芽，從芽以上0.5厘米處橫切一刀深達(dá)木質(zhì)部，然后從芽下方約0.8厘米處斜向上部連木質(zhì)部漸漸加深切削，切入到芽上部橫切刀口處停刀。以拇指和食指輕捏接芽兩側(cè)慢慢掰下芽皮，取下的芽呈盾牌形，長約1.2-1.5厘米，寬約0.5-0.6厘米。選砧木距地面5-10厘米，外表光滑無節(jié)處橫切一刀，以切透皮層不傷木質(zhì)部為度。再從橫切口向下縱切長1.5厘米，深度同橫刀口，使呈丁字形。然后用刀順縱切口左右扭動撬開皮層。在用刀撬開皮層的同時，左手捏住接芽葉柄，將砧木輕輕壓下呈傾斜，邊用刀撬邊插入接芽。插入接芽時勿在砧木上磨擦，以保護(hù)生長點。并使接芽上平面與砧木丁字口上平面緊密吻合。嫁接完畢，即用塑料條包扎。一要綁緊，使接芽與砧木緊密結(jié)合，不留空隙；二要嚴(yán)，丁字型切口要包嚴(yán)，不使外露，可防止水分蒸發(fā)，有利接芽成活，也可防止害蟲在傷口產(chǎn)卵，孵化后幼蟲鉆蛀為害，導(dǎo)致接芽枯死；