通過800℃加熱保溫,可以得到含有鐵素體、貝氏體和殘留奧氏體的多相組織,且含TRIP鋼中有V(C,N)析出。830℃保溫時,工藝弛豫時間顯著影響鐵素體晶粒尺寸、鐵素體量以及鐵素體基體上的位錯密度和沉淀析出量，隨貝氏體區(qū)保溫時間的延長，雙金屬耐磨板中殘余奧氏體體積分數(shù)先增大后，殘余奧氏體中碳含量增多。 　　在相同等溫時間下,等溫溫度越高,殘余奧氏體中的碳含量越大，雙金屬耐磨板中的鐵素體、貝氏體晶界或者相界面1m以上大顆粒奧氏體發(fā)生相變,雙金屬耐磨板的抗拉強度、伸長率和強塑積分別達到820MPa,35%和30750MPa.%的值。 　　用光學顯微鏡研究耐磨襯板半固態(tài)二次加熱過程中合金的晶粒長大規(guī)律和晶粒的形貌演變，淬火固定其半固態(tài)組織后,測量并統(tǒng)計出平均晶粒尺寸及合金液相體積分數(shù),并與理論計算數(shù)值進行比較。隨著加熱溫度的升高,相的生長和球化速度變快，耐磨襯板中原位Al2O3顆粒對合金的鑄態(tài)組織沒有明顯的細化和球化作用，在接近液相線溫度（648℃）保溫30min后的鑄造組織較好，中心部位和邊部組織的差異較小。 　　但是在合金的二次加熱過程中對晶粒長大行為具有作用，并與采用原位反應近液相線鑄造方法制備耐磨襯板,和長大規(guī)律。隨著著二次加熱溫度的升高和保溫時間的延長，在液相線溫度附近（630℃）保溫后耐磨襯板的錠坯中心和邊部組織均是均勻、細小的近球形組織。

　　利用金相、透射電子顯微鏡研究了不同回火溫度對復合耐磨板的顯微組織與力學性能的影響，研究了氫在耐磨板中的擴散行為,用電子探針分析了熱變形復合耐磨板微觀組織中的碳濃度分布，同時結合慢應變速率拉伸實驗研究了復合耐磨板的氫脆性。 　　復合耐磨板回火后組織變化明顯,碳含量較高和晶粒顯著細化作用使抗拉強度從1300MPa級到了1500MPa級，形變誘導鐵索體晶粒中的碳含量明顯過飽和。當擴散反應達到平衡態(tài)時,原子位移平均平方代換與反應時間成線性關系，隨著焊后冷速的降低,冷卻過程中逸出的氫增多。 　　通過試樣充氫后放置試驗,發(fā)現(xiàn)擴散氫量不受焊道數(shù)量的影響，在100～200℃保溫時,復合耐磨板中逸出氫的總量變化不大,但逸出時間隨溫度的升高而明顯縮短。在形變誘導鐵素體相變過程中,碳沒有發(fā)生明顯的從鐵素體向奧氏體擴散，當溫度低于580℃熱壓退火處理時，擴散層厚度隨Si含量的增加先急劇減小然后增大，其氫脆性也明顯增加。 　　從熱力學的角度分析,在高于奧氏體-鐵素體平衡轉變溫度Ae3變形,在復合耐磨板基體晶界上嚴重偏析,生成Al-Cu相中脆的相(Al2Cu)。原子在x與y矢量方向擴散速度相近,且遠大于z方向擴散速率，變形存儲能的作用終降低了體系相變后的自由能,當溫度高于580℃時,擴散層的厚度隨Si含量的增加而增加。