在PCB制造業(yè)中，電鍍銅已經(jīng)應(yīng)用許多年了，印制板電鍍銅溶液屬酸性溶液，具有高酸低銅特點，有極好的分散能力和深鍍能力 鍍后的銅層有光澤性。
在印制板過程中，銅鍍層有兩種作用:一種是全板電鍍銅，保護剛剛沉積的薄薄化學銅，防止化學銅氧化后被酸浸蝕掉，通過電鍍將其加厚到一定的厚度，通常為5gm~8gm，也叫一次銅。另一種是圖形電鍍銅，將孔銅和線路銅加厚到一定厚度或作為鎳的底層，通常厚度為20gm~25gm，也叫二次銅。
銅：夜盤銅價小幅走高，總體維持區(qū)間波動。近階段中美貿(mào)易問題使得宏觀環(huán)境不確定性增強，市場情緒趨于謹慎。近期匯率走弱支持國內(nèi)銅價，昨日央行表態(tài)將維持匯率穩(wěn)定，市場猜測短期匯率難以突破七整數(shù)關(guān)口。建議關(guān)注下游需求、股市、中美談判進展和中國為對沖外部環(huán)境惡化而出臺的經(jīng)濟扶持政策。
鋼鐵行業(yè)當前處于第四階段(行業(yè)景氣度弱改善階段)的中后期，但尚未進入產(chǎn)品供不應(yīng)求，需要大規(guī)模新建產(chǎn)能的階段；有色金屬行業(yè)則處于第三階段(行業(yè)大面積虧損階段)和第四階段(行業(yè)景氣度弱改善階段)的過渡期，并呈現(xiàn)一定的拉鋸反復(fù)。1傳統(tǒng)周期性制造業(yè)景氣度變化周期我們從供需的角度將傳統(tǒng)周期性制造業(yè)從繁榮到衰退劃分成四個階段[1]，分別為行業(yè)景氣度上升階段、行業(yè)產(chǎn)能集中釋放階段、行業(yè)大面積虧損階段
化學鍍銅技術(shù)起始于1947年，Narcus首先報道了化學鍍銅溶液化學。初始階段化學鍍銅液的穩(wěn)定性很差，溶液易自動分解，且施鍍范圍不能控制，所有與溶液接觸的地方都有沉積物。而真正意義上的商品化學鍍銅出現(xiàn)于20世紀50年代，隨著印制線路板(PCB)通孔金屬化的發(fā)展，化學鍍銅得到了早的應(yīng)用。 個類似現(xiàn)代的化學鍍銅溶液由Cahill公開發(fā)表于1957年，鍍液為堿性酒石酸銅鍍浴，甲醛為還原劑?，F(xiàn)在，經(jīng)過50多年的開發(fā)研究，形成了相對完善的化學鍍的溶液化學知識以及工藝技術(shù)基礎(chǔ)，并建立了初步的基礎(chǔ)理論體系。
化學鍍銅是在有鈀等催化活性物質(zhì)的表面，通過甲醛等還原劑的作用，使銅離子還原析出。化學鍍銅相對于電鍍銅的優(yōu)勢主要有:①基體范圍廣泛;②鍍層厚度均勻:③工藝設(shè)備簡單:④鍍層性能良好。
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