
隨著超大規(guī)模集成電路的特征線寬不斷減小,導(dǎo)致號(hào)傳輸延時(shí)、功耗增大以及互連阻容耦合增大等問(wèn)題,為了解決這一問(wèn)題,多孔低(超低)k介電材料越來(lái)越引起人們的注意。通過(guò)在前驅(qū)氣體D5源中添加甲烷,由ECRCVD沉積技術(shù)制備出了SiCOH薄膜,由于在SiCOH低k薄膜的致孔工藝及后道工藝中,薄膜需要經(jīng)受400~450℃的熱沖擊,因此首先對(duì)不同甲烷流量下真空退火前后薄膜的結(jié)構(gòu)、表面形貌和濕水性進(jìn)行了研究。在真空熱處理過(guò)程中,熱穩(wěn)定性較差的碳?xì)浠鶊F(tuán)發(fā)生了熱解吸,使Si-O-Si網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)以及鏈?zhǔn)浇Y(jié)構(gòu)發(fā)生交聯(lián)而形成鼠籠結(jié)構(gòu),從而提高了薄膜中孔隙的含量,并使薄膜表面更平整。


打孔:根據(jù)雙金屬?gòu)?fù)合襯板硬度選擇鉆頭,高速合金鉆頭,雙金屬?gòu)?fù)合襯板的機(jī)加工:雙金屬?gòu)?fù)合襯板具有良好的切削及剪切性能。常用工具材質(zhì)為高速鋼或硬質(zhì)合金鋼,打磨需用碳化物表面工具。國(guó)產(chǎn)雙金屬?gòu)?fù)合襯板可用任何普通電弧焊方法,就可將其焊接在普通結(jié)構(gòu)鋼上。
焊條的選擇:低強(qiáng)度焊接金屬(焊接金屬屈服強(qiáng)度低于母體材料屈服強(qiáng)度)< 等強(qiáng)度焊接金屬(焊接金屬等于母體材料屈服強(qiáng)度)高強(qiáng)度焊接金屬(焊接金屬屈服強(qiáng)度大于母體屈服強(qiáng)度)選擇低強(qiáng)度焊料與選擇高強(qiáng)度焊料(屈服強(qiáng)度大于500)相比所具有的優(yōu)勢(shì):焊接金屬韌性大、焊接接頭延伸性好、發(fā)生裂紋的可能性小。



鑫銘萬(wàn)通商貿(mào)(紹興市分公司)位于浙江紹興,交通便利,是浙江紹興主要的【噴漆無(wú)縫管】廠家。多年來(lái)我們一直致力于各種規(guī)格的:【噴漆無(wú)縫管】生產(chǎn)研發(fā)銷售。
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(4)嚴(yán)防碳鋼或低合金鋼焊條焊接在高硬度雙金屬?gòu)?fù)合耐磨鋼板上或過(guò)渡層焊條焊在復(fù)層面上。
(5)焊接過(guò)渡層時(shí),為減小稀釋率,在保證焊透的條件下,應(yīng)盡可能采用小直徑焊條,高硬度雙金屬?gòu)?fù)合耐磨鋼板并采用小規(guī)范反極性進(jìn)行直道焊,以降低基層對(duì)過(guò)渡層焊縫的稀釋。
(6)焊接的關(guān)鍵是提高焊縫一次合格率,減少返修次數(shù)。因?yàn)楹附咏宇^的高硬度雙金屬?gòu)?fù)合耐磨鋼板組織和性能十分不均勻,焊縫返修時(shí)經(jīng)常產(chǎn)生熱裂紋。
(7)不銹鋼設(shè)備接觸介質(zhì)的一面焊縫應(yīng)盡可能 焊接。
(8)嚴(yán)格控制不銹鋼表面機(jī)械損傷和飛濺物。








