不銹鋼板和碳鋼的物理性能數(shù)據(jù)比擬，碳鋼的密度略高于鐵素體和馬氏體型不銹鋼板，而略低于奧氏體型不銹鋼板；電阻率按碳鋼、鐵素體型、馬氏體型和奧氏體型不銹鋼板排序遞增；線膨脹系數(shù)大小的排序也類似，奧氏體型不銹鋼板 而碳鋼小；碳鋼、鐵素體型和馬氏體型不銹鋼板有磁性，奧氏體型不銹鋼板無磁性，但其冷加工硬化生成成氏體相變時將會產(chǎn)生磁性，可用熱處理辦法來這種馬氏體構造而光復其無磁性。

  奧氏體型不銹鋼板與碳鋼相比，具有下列特點：

  1）高的電陰率，約為碳鋼的5倍。

  2）大的線膨脹系數(shù)，比碳鋼大40％，并隨著溫度的升高，線膨脹系數(shù)的數(shù)值也相應地提高。

  3）低的熱導率，約為碳鋼的1/3。

不銹鋼板回火后“次生硬化”的現(xiàn)象如何避免？
 對一般回火過程的影響 合金元素硅能推遲碳化物的形核和長大，并有力地阻滯ε-碳化物轉變?yōu)闈B碳體；不銹鋼板中加入2%左右硅可以使ε-碳化物保持到400℃。在碳不銹鋼板中，馬氏體的正方度于300℃基本消失，而含Cr、Mo、W、V、Ti和Si等元素的不銹鋼板，在450℃甚至 500℃回火后仍能保持一定的正方度。說明這些元素能推遲鐵碳過飽和固溶體的分解。反之，Mn和Ni促進這個分解過程（見合金不銹鋼板）。

  合金元素對淬火后的殘留奧氏體量也有很大影響。殘留奧氏體圍繞馬氏體板條成細網(wǎng)絡；經(jīng)300℃回火后這些奧氏體分解，在板條界產(chǎn)生滲碳體薄膜。殘留奧氏體含量高時，這種連續(xù)薄膜很可能是造成回火馬氏體脆性（300～350℃）的原因之一。合金元素，尤其是Cr、Si、W、Mo等，進入滲碳體結構內，把滲碳體顆粒粗化溫度由350～400℃提高到500～550℃，從而抑制回火軟化過程，同時也阻礙鐵素體的晶粒長大。

  特殊碳化物和次生硬化 當不銹鋼板中存在濃度足夠高的強碳化物形成元素時，在溫度為450～650℃范圍內，能取代滲碳體而形成它們自己的特殊碳化物。形成特殊碳化物時需要合金元素的擴散和再分配，而這些元素在鐵中的擴散系數(shù)比C、N等元素要低幾個數(shù)量級。因此在形核長大前需要一定的溫度

  回火條件。基于同樣理由，這些特殊碳化物的長大速度很低。在450～650℃形成的高度彌散的特殊碳化物，即使長期回火后仍保持其彌散性。在450～650℃之間合金碳化物的形成對基體產(chǎn)生強化作用，使不銹鋼板的硬度重新升高，出現(xiàn)峰值。這一現(xiàn)象稱為次生硬化。