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南亞科公布第 1 季財報，受產(chǎn)業(yè)景氣疲弱影響，首季營業(yè)收入113.72億元（新臺幣，下同），較上季減少32.9%，稅后凈利35.86億元，比前一季及去年同期都呈現(xiàn)腰斬，季減率54.9%、年減率50.4%，每股稅后盈余1.18元。
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盡管臺積電未透露合作開發(fā)對象，業(yè)界認(rèn)為，3D IC封裝技術(shù)層次非常高，主要用來整合 進(jìn)的處理器、數(shù)據(jù)芯片、高頻內(nèi)存、CMOS影像傳感器與機(jī)電系統(tǒng)（MEMS），一般需要這種技術(shù)的公司，多是國際知名系統(tǒng)廠。以臺積電技術(shù)開發(fā)藍(lán)圖分析，蘋果應(yīng)該是導(dǎo)入3D IC封裝技術(shù)的客戶。
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國科發(fā)布的GK2302系列重新定義了芯片國產(chǎn)化的4個標(biāo)準(zhǔn)： ，搭載國產(chǎn)嵌入式CPU IP核；第二，從芯片設(shè)計到流片再到生產(chǎn)封裝等各個環(huán)節(jié)全部在國內(nèi)完成；第三，與國產(chǎn)整機(jī)品牌實(shí)現(xiàn)適配；第四，集成國密加解密算法，可。
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