水下焊接特點
  水下環(huán)境使得水下焊接過程比陸上焊接過程復雜得多，除焊接技術(shù)外，還涉及到潛水作業(yè)技術(shù)等諸多因素，水下焊接的特點是：
  1、可見度差，水對光的吸收、反射和折射等作用比空氣強得多，因此，光在水中傳播時減弱得很快。另外焊接時電弧周圍產(chǎn)生大量氣泡和煙霧，使水下電弧的可見度非常低。在淤泥的海底和夾帶沙泥的海域中進行水下焊接，水中可見度就更差了。
  2、焊縫含氫量高，氫是焊接的大敵，如果焊接中含氫量超過允許值，很容易引起裂紋，甚至導致結(jié)構(gòu)的破壞。水下電弧會使其周圍水產(chǎn)生熱分解，導致溶解到焊縫中的氫增加，水下焊條電弧焊的焊接接頭質(zhì)量差與氫含量高是分不開的。
  3、冷卻速度快，水下焊接時，海水的熱傳導系數(shù)高，是空氣的20倍左右。若采用濕法或局部法水下焊接時，被焊工件直接處于水中，水對焊縫的急冷明顯，容易產(chǎn)生高硬度淬硬組織。因此，水下堵漏只有采用干法焊接時，才能避免冷效應。
  4、壓力的影響，隨著壓力增加，電弧弧柱變細，焊道寬度變窄，焊縫高度增加，同時導電介質(zhì)密度增加，從而增加了電離難度，電弧電壓隨之升高，電弧穩(wěn)定性降低，飛濺和煙塵增多。

圍堰水下封底當雙壁鋼圍堰下沉至設計標高，確認鋼圍堰終止下沉，安裝平臺，然后插打鋼護筒，等一系列工作完成后就進行灌注水下封底混凝土作業(yè)，其中清基要求：
（1）圍堰水下封底基底殘存物：風化巖碎塊、枯枝、落水型鋼等，干凈。
（2）圍堰水下封底清基完畢后，測量基底平面標高，符合要求即可進行封底作業(yè)，對標高相差較大的需要進行吸泥或回填，圍堰水下封底直至確定實際基底與設計標高誤差在+20～50cm之間為止。圍堰水下封底采用導管法水下灌注混凝土的施工方法。先做好施工準備，圍堰水下封底將施工人員、機具設備和材料準備齊全，清理圍堰基底，然后是底隔艙封堵，防止隔艙之間串通影響封底質(zhì)量，緊接著搭設封底平臺，布設導管、布料機和灌注架等，由于封底混凝土總體積較大，根據(jù)目前混凝土供應能力，為確保封底順利。