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鑫銘萬通商貿(mào)(梧州市分公司)整合資源,優(yōu)勢互補(bǔ),優(yōu)化整體商業(yè)模式,做好 噴漆無縫管,通過實(shí)業(yè)運(yùn)作和資本運(yùn)作,不斷擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)規(guī)模,力爭在新的起點(diǎn)上再造輝煌。
激光焊接的工藝及流程,分析了在優(yōu)化工藝參數(shù)下焊接接頭的顯組織、耐腐蝕性能和力學(xué)性能. 顯組織分析表明:焊縫窄且寬度均勻,未發(fā)現(xiàn)裂紋等缺陷;雙面超薄不銹鋼復(fù)合板的激光雙面焊接具有成形性能好,焊縫金屬與覆層不銹(略)連接良好.PSP法、CSP法和PSS法的激光焊縫晶粒均比母材的小。
隨著超大規(guī)模集成電路的特征線寬不斷減小,導(dǎo)致號傳輸延時、功耗增大以及互連阻容耦合增大等問題,為了解決這一問題,多孔低(超低)k介電材料越來越引起人們的注意。通過在前驅(qū)氣體D5源中添加甲烷,由ECRCVD沉積技術(shù)制備出了SiCOH薄膜,由于在SiCOH低k薄膜的致孔工藝及后道工藝中,薄膜需要經(jīng)受400~450℃的熱沖擊,因此首先對不同甲烷流量下真空退火前后薄膜的結(jié)構(gòu)、表面形貌和濕水性進(jìn)行了研究。在真空熱處理過程中,熱穩(wěn)定性較差的碳?xì)浠鶊F(tuán)發(fā)生了熱解吸,使Si-O-Si網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)以及鏈?zhǔn)浇Y(jié)構(gòu)發(fā)生交聯(lián)而形成鼠籠結(jié)構(gòu),從而提高了薄膜中孔隙的含量,并使薄膜表面更平整。
隨著超大規(guī)模集成電路的特征線寬不斷減小,導(dǎo)致號傳輸延時、功耗增大以及互連阻容耦合增大等問題,為了解決這一問題,多孔低(超低)k介電材料越來越引起人們的注意。通過在前驅(qū)氣體D5源中添加甲烷,由ECRCVD沉積技術(shù)制備出了SiCOH薄膜,由于在SiCOH低k薄膜的致孔工藝及后道工藝中,薄膜需要經(jīng)受400~450℃的熱沖擊,因此首先對不同甲烷流量下真空退火前后薄膜的結(jié)構(gòu)、表面形貌和濕水性進(jìn)行了研究。在真空熱處理過程中,熱穩(wěn)定性較差的碳?xì)浠鶊F(tuán)發(fā)生了熱解吸,使Si-O-Si網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)以及鏈?zhǔn)浇Y(jié)構(gòu)發(fā)生交聯(lián)而形成鼠籠結(jié)構(gòu),從而提高了薄膜中孔隙的含量,并使薄膜表面更平整。
如果堆焊復(fù)合耐磨板表面出現(xiàn)裂紋,那么這個裂紋是否會對焊接效果產(chǎn)生影響?實(shí)踐表明,堆焊復(fù)合耐磨板表面出現(xiàn)裂紋是正?,F(xiàn)象,沒有裂紋則是不符合技術(shù)要求的,但我們希望堆焊復(fù)合耐磨板的堆焊層表面裂紋應(yīng)該是:數(shù)量多、外形小,分布呈無規(guī)律彌散狀,裂紋的深度僅局限在堆焊層之內(nèi)。國外有關(guān)堆焊復(fù)合耐磨板的技術(shù)文獻(xiàn)中也標(biāo)明:每平方英寸內(nèi)應(yīng)出現(xiàn)至少一條裂紋。堆焊復(fù)合耐磨板表面有裂紋是允許的,但不得深入母板。上述對堆焊層裂紋的規(guī)定,其主要目的為保證堆焊復(fù)合耐磨板堆焊層的耐磨性以及在實(shí)際使用中的性。
不合理的堆焊工藝將可能造成堆焊復(fù)合耐磨板表面裂紋形成連續(xù)延伸,貫穿性的大裂紋。這種大裂紋有可能深入母板之中,造成較大的危害性。在焊接電流為600~700A情況下,母板的熔深約為2~3mm,熔深層已滲入碳與合金元素,故不再為韌性金屬。一般堆焊復(fù)合耐磨板母板厚度為10 mm,堆焊后的實(shí)際韌性區(qū)金屬約減小20~30%,如果表面裂紋越過熔深層向下繼續(xù)延伸,勢必造成母板強(qiáng)度的降低,更為嚴(yán)重者會造成堆焊復(fù)合耐磨板的斷裂。
不合理的堆焊工藝將可能造成堆焊復(fù)合耐磨板表面裂紋形成連續(xù)延伸,貫穿性的大裂紋。這種大裂紋有可能深入母板之中,造成較大的危害性。在焊接電流為600~700A情況下,母板的熔深約為2~3mm,熔深層已滲入碳與合金元素,故不再為韌性金屬。一般堆焊復(fù)合耐磨板母板厚度為10 mm,堆焊后的實(shí)際韌性區(qū)金屬約減小20~30%,如果表面裂紋越過熔深層向下繼續(xù)延伸,勢必造成母板強(qiáng)度的降低,更為嚴(yán)重者會造成堆焊復(fù)合耐磨板的斷裂。
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