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鍍銅扁鋼鍍鋅花紋板品質(zhì)優(yōu)良
更新時(shí)間:2026-01-16 23:52:22 ip歸屬地:銅陵,天氣:陰轉(zhuǎn)晴,溫度:0-10 瀏覽次數(shù):42 公司名稱:天津 永發(fā)鋼鐵貿(mào)易(銅陵市分公司)
| 產(chǎn)品參數(shù) | |
|---|---|
| 產(chǎn)品價(jià)格 | 146 |
| 發(fā)貨期限 | 電議 |
| 供貨總量 | 電議 |
| 運(yùn)費(fèi)說(shuō)明 | 電議 |
| 材質(zhì) | Q235-355B,16MN,45MN 合金扁鋼 |
| 產(chǎn)地 | 齊全 |
| 規(guī)格 | 10-200 |
| 類(lèi)型 | 齊全 |
| 范圍 | 鍍銅扁鋼鍍鋅花紋板供應(yīng)范圍覆蓋安徽省 合肥市、馬鞍山市、蚌埠市、黃山市、阜陽(yáng)市、亳州市、六安市、巢湖市、銅陵市、淮北市、淮南市、蕪湖市、安慶市、滁州市、宿州市、宣城市、池州市 銅官山區(qū)、獅子山區(qū)等區(qū)域。 |


用于鑄模,鍍鎳,鍍鉻,鍍銀和鍍金的打底,修復(fù)磨損部分,防止局部滲碳和提高導(dǎo)電性。分為堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細(xì)致光滑的銅鍍層,將表面除去油銹的鋼鐵等制件作陰極,純銅板作陽(yáng)極,掛于含有氰化亞銅、 和碳酸鈉等成分的堿性電鍍液中,進(jìn)行堿性( )鍍銅。為了獲得較厚的銅鍍層,必須先將鍍件進(jìn)行堿性鍍銅,再置于含有硫酸銅、硫酸鎳和硫酸等成分的電解液中,進(jìn)行酸性鍍銅。此外,還有焦磷酸鹽、酒石酸鹽、乙二胺等配制的無(wú)氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被廣泛采用。
陰極表面溶液濃度漸稀的異常液膜稱為陰極膜(Cathode Pilm)或擴(kuò)散層(Diffusion Layer),系指原始銅濃度Cu++重量比下降l%起(99%)到陰極的0%為止的薄液層而言。原本水分子與銅離子所組成的陰極膜,其各處膜厚并不均勻,加入載運(yùn)劑后此薄膜即將變?yōu)楹穸仍黾忧揖鶆蛐愿玫囊耗ぃ沟缅冦~層厚度也漸趨均勻。本劑可采CVS或HPLC進(jìn)行分析。
實(shí)用電鍍銅槽液中其實(shí)早已加入許多有機(jī)添加劑,使得簡(jiǎn)單銅離子(Cu++)的四周,會(huì)自動(dòng)吸附了許多臨時(shí)配位的有機(jī)物,因而帶正電性往陰極泳動(dòng)較大型的銅游(離)了團(tuán),其于極面進(jìn)行反應(yīng)所需要的外電壓,自必會(huì)比簡(jiǎn)單離子要高一些。于是其超電壓或極化情形又會(huì)增多了一些。一般電鍍業(yè)者的"極化"觀念,多半是著眼在加入有機(jī)助劑后,針對(duì)原始配方在反應(yīng)中所超出的電位,或所增加的極化而言。





在PCB制造業(yè)中,電鍍銅已經(jīng)應(yīng)用許多年了,印制板電鍍銅溶液屬酸性溶液,具有高酸低銅特點(diǎn),有極好的分散能力和深鍍能力 鍍后的銅層有光澤性。
在印制板過(guò)程中,銅鍍層有兩種作用:一種是全板電鍍銅,保護(hù)剛剛沉積的薄薄化學(xué)銅,防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉,通過(guò)電鍍將其加厚到一定的厚度,通常為5gm~8gm,也叫一次銅。另一種是圖形電鍍銅,將孔銅和線路銅加厚到一定厚度或作為鎳的底層,通常厚度為20gm~25gm,也叫二次銅。



永發(fā)鋼鐵貿(mào)易(銅陵市分公司)是專(zhuān)業(yè)從事規(guī)劃、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售、安裝及服務(wù)于一體的 日標(biāo)鍍鋅槽鋼制造服務(wù)商。


電鍍銅用于鑄模,鍍鎳,鍍鉻,鍍銀和鍍金的打底,
修復(fù)磨損部分,防止局部滲碳和提高導(dǎo)電性。分為堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細(xì)致光滑的銅鍍層,
將表面除去油銹的鋼鐵等制件作陰極,純銅板作陽(yáng)極,掛于含有氰化亞銅、 和碳酸鈉等成分的堿性電鍍液中,進(jìn)行堿性( )鍍銅。
為了獲得較厚的銅鍍層,必須先將鍍件進(jìn)行堿性鍍銅,再置于含有硫酸銅、硫酸鎳和硫酸等成分的電解液中,進(jìn)行酸性鍍銅。此外,還有焦磷酸鹽、
酒石酸鹽、乙二胺等配制的無(wú)氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被廣泛采用
在化學(xué)鍍銅過(guò)程中CU2+離子得到電子還原為金屬銅,還原劑放出電子,本身被氧化。其反應(yīng)實(shí)質(zhì)和電解過(guò)程相同,只是得失電子的過(guò)程是在短路狀態(tài)下進(jìn)行的,在外部看不到電流的流通。因此化學(xué)鍍是一種非常節(jié)能的電解過(guò)程,因?yàn)樗鼪](méi)有外接電源,電解時(shí)沒(méi)有電阻壓降隕耗。從一個(gè)簡(jiǎn)單的實(shí)例可以證明:化學(xué)鍍銅時(shí)可以將印制板以間隔5-10mm的距離排放,一次浸入到化學(xué)鍍銅液中進(jìn)行鍍銅,而用電鍍法是無(wú)法做到的?;瘜W(xué)鍍銅可以在任何非導(dǎo)電的基體上進(jìn)行沉積,利用這一特點(diǎn)在印制板制造中得到了廣泛的應(yīng)用。應(yīng)用多的是進(jìn)行孔金屬化,來(lái)完成雙面或多層印制板層間導(dǎo)線的聯(lián)通。另外用一次沉厚銅的加成法制造印制板。










