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電鍍銅用于鑄模，鍍鎳，鍍鉻，鍍銀和鍍金的打底,

修復磨損部分，防止局部滲碳和提高導電性。分為堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細致光滑的銅鍍層，

將表面除去油銹的鋼鐵等制件作陰極，純銅板作陽極，掛于含有氰化亞銅、 和碳酸鈉等成分的堿性電鍍液中，進行堿性( )鍍銅。

為了獲得較厚的銅鍍層，必須先將鍍件進行堿性鍍銅，再置于含有硫酸銅、硫酸鎳和硫酸等成分的電解液中，進行酸性鍍銅。此外，還有焦磷酸鹽、

酒石酸鹽、乙二胺等配制的無氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被廣泛采用

在化學鍍銅過程中CU2+離子得到電子還原為金屬銅，還原劑放出電子，本身被氧化。其反應實質和電解過程相同，只是得失電子的過程是在短路狀態(tài)下進行的，在外部看不到電流的流通。因此化學鍍是一種非常節(jié)能的電解過程，因為它沒有外接電源，電解時沒有電阻壓降隕耗。從一個簡單的實例可以證明：化學鍍銅時可以將印制板以間隔5-10mm的距離排放，一次浸入到化學鍍銅液中進行鍍銅，而用電鍍法是無法做到的?；瘜W鍍銅可以在任何非導電的基體上進行沉積，利用這一特點在印制板制造中得到了廣泛的應用。應用多的是進行孔金屬化，來完成雙面或多層印制板層間導線的聯(lián)通。另外用一次沉厚銅的加成法制造印制板。

 




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現場電鍍操作中，電壓的同時電流也將隨之加大。從實用電流密度的觀點而言，可分為三個階段（參考下圖） :
壓起步階段中其電流增加得十分緩慢，故不利于量產。
1.一直到達某個電壓階段時電流才會快速增加，此段陡翹曲線的領域,正是一般電鍍量產的操作范圍。
2.曲線到了高原后，即使再逐漸增加電壓，但電流的上升卻是極不明顯。此時已到達正常電鍍其電流密度的極限(1lim)。
此時若再繼續(xù)增加電壓而迫使電流超出其極限時，則鍍層結晶會變粗甚至成瘤或粉化，并產生大量的氫氣。此一階段所形成之劣質鍍層當然是無法受用的，但銅箔毛面棱線上的銅瘤，卻是刻意超出極限之制作，而強化抓地力的意外用途。
以下即為陰極待鍍件在其極電流強(Ilim)與電流密度(Jlim)的公式與說明，后者尤其常見于各種有關電鍍的文章中。
● 被鍍件之極限電流強度為(單位是安培A):
Ilim=
● 被鍍件之極限電密度為(單位是ASF；A/fi2或ASD；A*/dm2)
J lim=
● 超過極限電流之電鍍層，由于沉積與堆積太快的作用下，將使得結晶粗糙不堪，形成瘤狀或粉狀外表無光澤之劣質鍍層，常呈現灰白狀或暗色之外觀，故稱之為燒焦(Burning)。ED銅皮其粗面上之銅瘤卻為刻意超過極限電流而產生者。
● 各種攬拌(吹氣、過續(xù)循環(huán)、陰極擺動等)之目的均在逼薄陰極膜(使δ變小)減少濃差極化，并增加其可用之電流極限。且主槽液濃度(Cb)與擴散系數(D)的增大也有助于極限電流的，而增大電鍍之反應范圍。
陰極膜與電雙層



扁鋼產品規(guī)格特殊。厚度在8～50mm,寬度150-625mm,長度5-15m，且產品規(guī)格檔距較密，可以滿足用戶的需求，代替中板使用、不用切割，就可直接進行焊接。
產品表面的光潔。工藝中二次采用高壓水除鱗工序，確保鋼材表面光潔
兩側邊垂直，菱角清楚。精軋中的二道立軋，保證了兩側邊垂直度好，角清，邊部表面質量好。
產品的尺度，三點差，同級差優(yōu)于鋼板標準；產品平直、板型好。精軋采用連軋工藝，自動活套自動控制，確保不堆鋼不拉鋼，產品尺寸精度高，公差范圍、三點差、同條差、鐮刀彎等參數都優(yōu)于中板，并且板型直度好。冷剪剪切，長度定尺精度高。
產品材質采用標準，與鋼板相同。質量技術標準按YB/T4212-2010標準生產（Q345B/Q235B分別參照GB/T1591-94，GB/T700-88標準）




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