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電鍍銅用于鑄模，鍍鎳，鍍鉻，鍍銀和鍍金的打底,
修復(fù)磨損部分，防止局部滲碳和提高導(dǎo)電性。分為堿性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細致光滑的銅鍍層，
將表面除去油銹的鋼鐵等制件作陰極，純銅板作陽極，掛于含有氰化亞銅、 和碳酸鈉等成分的堿性電鍍液中，進行堿性( )鍍銅。
為了獲得較厚的銅鍍層，必須先將鍍件進行堿性鍍銅，再置于含有硫酸銅、硫酸鎳和硫酸等成分的電解液中，進行酸性鍍銅。此外，還有焦磷酸鹽、
酒石酸鹽、乙二胺等配制的無氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被廣泛采用
在化學(xué)鍍銅過程中CU2+離子得到電子還原為金屬銅，還原劑放出電子，本身被氧化。其反應(yīng)實質(zhì)和電解過程相同，只是得失電子的過程是在短路狀態(tài)下進行的，在外部看不到電流的流通。因此化學(xué)鍍是一種非常節(jié)能的電解過程，因為它沒有外接電源，電解時沒有電阻壓降隕耗。從一個簡單的實例可以證明：化學(xué)鍍銅時可以將印制板以間隔5-10mm的距離排放，一次浸入到化學(xué)鍍銅液中進行鍍銅，而用電鍍法是無法做到的?；瘜W(xué)鍍銅可以在任何非導(dǎo)電的基體上進行沉積，利用這一特點在印制板制造中得到了廣泛的應(yīng)用。應(yīng)用多的是進行孔金屬化，來完成雙面或多層印制板層間導(dǎo)線的聯(lián)通。另外用一次沉厚銅的加成法制造印制板。
鍍鋅扁鋼的安裝銅材耐腐蝕性能是鋼材的十倍以上,鍍銅是鍍鋅的三倍以上。鍍銅鋼的耐腐蝕性接近于純銅，銅的表面會產(chǎn)生附著性較強的氧化物(銅綠Cu(OH)2),對內(nèi)部的材料有很好的保護作用，阻斷了進一步腐蝕的形成. 鍍銅鋼在歐美 接地系統(tǒng)中普遍應(yīng)用，對于這種接地材料的品質(zhì)認證標(biāo)準(zhǔn)有UL467，該標(biāo)準(zhǔn)第11頁第9章明確的規(guī)定了接地棒鍍銅材料的厚度必須大于0.25mm，鍍銅絞線和鍍銅扁鋼大于0.070mm的鍍銅材料做地網(wǎng)才能保證地網(wǎng)40年免維護。電流傳導(dǎo)能力強。在20?C的溫度下，銅的電阻率是17.24×10-6(Ω?mm)，鋼的電阻率為138×10-6(Ω?mm)。假設(shè)以銅的導(dǎo)電率為基準(zhǔn)值1(即)， 則角鋼和鍍鋅圓鋼的導(dǎo)電率僅為8.6%，鍍銅鋼的導(dǎo)電率超過20%，而鍍銅鋼絞線的導(dǎo)電率為30%。 在雷電流等高頻電流作用下，鍍銅鋼材質(zhì)會產(chǎn)生集膚效應(yīng)，導(dǎo)電性接近與純銅，遠遠高于鋼接地體。另外銅相對與真空的磁導(dǎo)率是1，鋼為636倍，通過雷電流或故障電流時，銅導(dǎo)體的阻抗遠小于鋼接地體，因此由阻抗導(dǎo)致的地電位升高而產(chǎn)生的側(cè)擊概率會大大減少。
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