但是,由于碳?xì)浠鶊F(tuán)的熱解吸以及結(jié)構(gòu)的重組降低了薄膜的厚度,并且熱解吸還導(dǎo)致薄膜的疏水性能降低。其次真空熱處理降低了薄膜的漏電流,并且使SiCOH/Si界面的界面態(tài)發(fā)生改變。
     （1）焊接方法。復(fù)合耐磨板對(duì)過(guò)熱十分敏感，因此宜采用焊條電弧焊和TIG焊等焊接熱輸入較低的焊接方法，也可以MIG和埋弧焊，電渣焊與氣焊引起晶粒粗大，不宜采用。
       （2）焊接材料的選用。復(fù)合耐磨板焊接可以采用同質(zhì)焊接材料，也可采用異質(zhì)焊接材料。前者的化學(xué)成分應(yīng)與母材相近，后者主要是奧氏體鋼型焊接材料，通常用于不允許進(jìn)行預(yù)熱或焊后熱處理的場(chǎng)合，對(duì)于要求耐高溫腐蝕和抗氧化的焊接接頭，應(yīng)優(yōu)先使用同質(zhì)材料。
       （3）焊接熱輸入。復(fù)合耐磨板的突出問(wèn)題是接頭脆化，主要原因之一是過(guò)熱區(qū)晶粒長(zhǎng)大。長(zhǎng)大程度取決于接頭所達(dá)到的 溫度及其停留時(shí)間。為了避免在高溫下長(zhǎng)時(shí)間停留而導(dǎo)致粗晶和σ相析出脆化，應(yīng)采用盡可能低的熱輸入。

雙金屬耐磨板質(zhì)高價(jià)低

  雙金屬耐磨板焊接工藝的關(guān)鍵

  采用常用的焊接方法焊接時(shí)，要保證焊縫和過(guò)熱區(qū)的低溫韌性，這是雙金屬耐磨板焊接工藝的關(guān)鍵。

  雙金屬耐磨板多用于制造低溫壓力容器，必須防止在制造過(guò)程中產(chǎn)生引起脆性破壞的一切因素。焊接工藝應(yīng)特別注意以下幾點(diǎn)：

  ① 焊條、焊劑使用前需要在330~480℃保溫1~2h烘干;焊絲去除油銹;焊接坡口焊前把水、銹、油污等干凈。

  ② 定位焊道長(zhǎng)度應(yīng)不小于40mm。