中國是一個(gè)電子產(chǎn)品消費(fèi)大國，大約占據(jù)30%左右的需求市場，然而中國核心芯片主要依賴于進(jìn)口，尤其在存儲芯片領(lǐng)域。隨著 政策的支持，除了國科，也越來越多的芯片設(shè)計(jì)公司前赴后繼的踏上自主技術(shù)創(chuàng)新的征途。
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韓國單月出口額已從去年12月起連續(xù)4個(gè)月減少。按照目前的趨勢發(fā)展，4月整月出口同比減少的可能性較大。本月出口減少的主因是半導(dǎo)體、汽車零部件及對華出口減少。
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根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，格芯將為安森美制造300mm 晶圓。同時(shí)安森美將轉(zhuǎn)移并其功率分離式元件晶圓制造能力至格芯的Fab 10。在此期間，格芯將與客戶密切合作，轉(zhuǎn)移多種技術(shù)到德國德勒斯登、新加坡和馬耳他的300mm的工廠，格芯將繼續(xù)擁有和營運(yùn)該設(shè)施。
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