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激光打標機按照激光器不同可分為：CO2激光打標機，半導體激光打標機，YAG激光打標機，光纖激光打標機。按照激光可見度不同分為：紫外激光打標機（不可見）、綠激光打標機（可見激光）、紅外激光打標機（不可見激光）。
 
按照激光波長的不同可分為：深紫外激光打標機（ 266 nm ）、綠激光打標機（ 532nm ）、燈泵YAG激光打標機（1064nm）、半導體側(cè)泵YAG激光打標機、半導體端泵YAG激光打標機（1064nm ）、光纖激光打標機（1064nm）、CO2激光打標機（10.64um）。




“冷加工”具有很高負荷能量的（紫外）光子，能夠打斷材料（特別是有機材料）或周圍介質(zhì)內(nèi)的化學鍵，至使材料發(fā)生非熱過程破壞。這種冷加工在激光標記加工中具有特殊的意義，因為它不是熱燒蝕，而是不產(chǎn)生"熱損傷"副作用的、打斷化學鍵的冷剝離，因而對被加工表面的里層和附近區(qū)域不產(chǎn)生加熱或熱變形等作用。例如，電子工業(yè)中使用準分子激光器在基底材料上沉積化學物質(zhì)薄膜，在半導體基片上開出狹窄的槽。



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