常用的涂布方法有幾種？主要的涂布方法是什么？
底紙上硅油的主要涂布方法有：凹印涂布法、膠印凹印結(jié)合涂布法。黏合劑的主要涂布方法有：輥涂法、刮刀涂布法或稱逗號(hào)（ Comma）涂布法和流延涂布法。以下介紹世界上兩種先進(jìn)的涂布方法。
膠凹結(jié)合涂硅法。這種方法用于無(wú)溶劑硅油的涂布。其原理為：硅油經(jīng)凹版輥從容器中帶出，由刮墨刀在其表面上去掉多余的硅油后，凹版輥將硅油傳遞給膠皮輥， 由膠皮輥把硅油均勻地涂布在底紙表面上。
由于凹版輥上的網(wǎng)穴大小是均勻的，所以硅油的涂布量非常均勻、一致。底紙底紙刮方□擠出口硅油黏合劑涂布頭。
黏合劑流延涂布法。它可避免其他涂布法造成的涂膠面上有劃痕、產(chǎn)生氣泡針眼等弊病。流延涂布法的原理為：涂布頭的空腔內(nèi)由壓力注入黏合劑，頂端為一可調(diào)大小的細(xì)縫，涂布時(shí)隨著底紙的運(yùn)行，黏合劑均勻地由涂布頭的細(xì)縫中流出并涂布在底紙表面上。
涂布量可通過(guò)調(diào)整細(xì)縫的大小來(lái)控制，或者通過(guò)調(diào)整空腔內(nèi)的壓力來(lái)改變黏合劑的流動(dòng)速度，從而改變涂布量。當(dāng)黏合劑的粘稠度發(fā)生變化時(shí)，同樣可通過(guò)調(diào)整壓力來(lái)保持黏合劑的總體涂布克重不變。
次的流延涂布裝置由計(jì)算機(jī)控制，可通過(guò)熒光屏檢測(cè)和改變各種數(shù)據(jù)。紅外線掃描傳感器隨時(shí)將涂布厚度的息反饋給計(jì)算機(jī)，計(jì)算機(jī)分析處理后自動(dòng)調(diào)整相應(yīng)數(shù)據(jù)，從而保證黏合劑的涂布質(zhì)量。

防偽標(biāo)簽不干膠材料制造過(guò)程中為什么有回濕工序？回濕量對(duì)材料的平整度有何影響？
防偽標(biāo)簽不干膠材料在制造過(guò)程中，底紙?jiān)谕婕垙?fù)合前，首先是進(jìn)行涂硅和涂膠工序。要經(jīng)過(guò)烘干箱烘干，使底紙中的水分大量揮發(fā)。此時(shí)如果同面紙復(fù)合，成品材料在貯存和印刷加工過(guò)程中，底紙會(huì)吸收空氣中的水分，造成纖維膨脹，終使底紙伸長(zhǎng)、面紙下凹，整體材料變形。這樣，制造后的材料無(wú)法使用，所以必須有回濕工序，才能保證防偽標(biāo)簽不干膠材料的質(zhì)量。
回濕量的大小對(duì)材料的平整度有直接的影響。
回濕量小。如上所述，終導(dǎo)致復(fù)合后的底紙大量吸收水分，面紙下凹，無(wú)法正常印刷。底紙回濕量對(duì)防偽標(biāo)簽不干膠材料的影響。
回濕量大。底紙回濕過(guò)大，紙纖維膨脹，會(huì)使底紙伸長(zhǎng)。復(fù)后的材料在儲(chǔ)存和印刷加工中，底紙中的水分逐漸揮發(fā)，達(dá)到與空氣中的濕度平衡。這樣，底紙慢慢縮短。底紙縮短會(huì)使整體材料向上凸起，同樣無(wú)法印刷和加工。因此，底紙的回濕非常重要。此外，印刷車間要密封，并要保持定的溫濕度，避免溫、濕度的變化影響紙張的平整度。