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EMMC廠房背景圖
誠信回收庫存電子(池州市分公司)
專業(yè)生產(chǎn)EMMC

EMMC的圖文介紹

品質(zhì)保障按需設(shè)計(jì)


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EMMC產(chǎn)品4大特點(diǎn)1-2




臺(tái)積電強(qiáng)調(diào),CoWoS及整合扇出型封裝(InFO)仍是2.5D IC封裝,為了讓芯片效能更強(qiáng),芯片業(yè)花了相當(dāng)?shù)臅r(shí)間,開發(fā)體積小、功能更復(fù)雜的3D IC,這項(xiàng)技術(shù)需搭配難度更高的硅鉆孔(TSV)技術(shù),以及晶圓薄化、導(dǎo)電材質(zhì)填孔、晶圓連接及散熱支持。

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