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電工鋼半有機無鉻厚涂層?M基本情況和K涂層類似，膜厚增加，絕緣性更好，耐蝕性更好，沖片性也更好，焊接性略差。K和M涂層相當于環(huán)保的A和H涂層（性能略有差異）5、半有機無鉻極厚涂層 J通常以磷酸鹽、硅酸鹽等無機成分為主，添加一定量的無機填料和有機成分，不含有鉻元素。它的膜厚比M涂層更厚，絕緣性比M涂層顯著提高，沖片性也顯著提高，在中性氣氛或弱還原性爐子氣氛中，可承受的應力退火溫度 可達800℃，在退火時，層間電阻會有一定降低。
電工鋼絕緣涂層種類 ?涂層代碼 特征 半有機薄涂層 A 改善沖片性，并有良好的焊接性 半有機厚涂層 H 沖片性好，層間電阻高半有機無鉻薄涂層 K 涂層中不含六價鉻，具有良好的焊接性半有機無鉻厚涂層 M 涂層中不含六價鉻，具有良好的絕緣性能半有機無鉻極厚涂層 J 涂層中不含六價鉻，具有極好的絕緣性能半有機無鉻超厚涂層 L 涂層中不含六價鉻，具有極高的絕緣性能 自粘接涂層 Z 固化后具有良好的后粘接性能，鐵心固定強度大
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