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 復(fù)合耐磨板由低碳鋼板和合金耐磨層兩部分組成,合金耐磨層一般為總厚度的1/3~1/2。工作時(shí)由基體提供抵抗外力的強(qiáng)度、韌性和塑性等綜合性能,由合金耐磨層提供滿足指定工況需求的耐磨和耐熱性能。

   復(fù)合耐磨板的合金耐磨層和基板之間是完全冶金結(jié)合。通過(guò)專用設(shè)備,采用自動(dòng)焊接工藝,將高硬度自保護(hù)合金焊絲或合金粉均勻地焊接在基板上,復(fù)合層數(shù)一層至兩層以至多層,復(fù)合過(guò)程中由于合金收縮比不同,出現(xiàn)均勻橫向裂紋,這是耐磨鋼板的顯著特點(diǎn)。

   合金耐磨層主要以鉻合金為主,同時(shí)還添加錳、鉬、鈮、鎳、硼等其它合金成份,金相組織中碳化物呈纖維狀分布,纖維方向與表面垂直。碳化物顯硬度可以達(dá)到HV1700-2000以上,表面硬度可達(dá)到HRC58-65。合金碳化物在高溫下有很強(qiáng)的穩(wěn)定性,保持較高的硬度,同時(shí)還具有很好的抗氧化性能,在500℃以內(nèi)完全正常使用。



但是,由于碳?xì)浠鶊F(tuán)的熱解吸以及結(jié)構(gòu)的重組降低了薄膜的厚度,并且熱解吸還導(dǎo)致薄膜的疏水性能降低。其次真空熱處理降低了薄膜的漏電流,并且使SiCOH/Si界面的界面態(tài)發(fā)生改變。
     (1)焊接方法。復(fù)合耐磨板對(duì)過(guò)熱十分敏感,因此宜采用焊條電弧焊和TIG焊等焊接熱輸入較低的焊接方法,也可以MIG和埋弧焊,電渣焊與氣焊引起晶粒粗大,不宜采用。
       (2)焊接材料的選用。復(fù)合耐磨板焊接可以采用同質(zhì)焊接材料,也可采用異質(zhì)焊接材料。前者的化學(xué)成分應(yīng)與母材相近,后者主要是奧氏體鋼型焊接材料,通常用于不允許進(jìn)行預(yù)熱或焊后熱處理的場(chǎng)合,對(duì)于要求耐高溫腐蝕和抗氧化的焊接接頭,應(yīng)優(yōu)先使用同質(zhì)材料。
       (3)焊接熱輸入。復(fù)合耐磨板的突出問(wèn)題是接頭脆化,主要原因之一是過(guò)熱區(qū)晶粒長(zhǎng)大。長(zhǎng)大程度取決于接頭所達(dá)到的 溫度及其停留時(shí)間。為了避免在高溫下長(zhǎng)時(shí)間停留而導(dǎo)致粗晶和σ相析出脆化,應(yīng)采用盡可能低的熱輸入。




雙金屬?gòu)?fù)合襯板的焊縫余高控制

      主要闡述了控制輸送用埋弧焊雙金屬?gòu)?fù)合襯板內(nèi)、外焊縫余高的重要性。焊縫的余高大,則焊縫的應(yīng)力集中系數(shù)大,容易形成應(yīng)力腐蝕裂紋。外焊縫余高大,不利于防腐;內(nèi)焊縫余高大,將會(huì)增加輸送介質(zhì)的能源損失等。
      埋弧焊雙金屬?gòu)?fù)合襯板對(duì)焊接質(zhì)量的評(píng)價(jià),首先是看內(nèi)、外焊縫的余高及其形狀控制得好不好,焊縫流線是否規(guī)整。焊縫余高大且不是圓滑過(guò)渡過(guò),則焊縫焊趾部位的應(yīng)力集大系數(shù)大,對(duì)抗SCC不利。此外,外焊縫余高大,會(huì)給管子的陳記腐作業(yè)增加難道,成本增高;內(nèi)焊的余高大,則對(duì)管道輸送介質(zhì)的摩擦阻力大,管輸耗能也就大。因此,在生產(chǎn)埋弧雙金屬?gòu)?fù)合襯板時(shí),必須控制內(nèi)、外焊縫的余高。API 5L 標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的焊縫余高只是 標(biāo)準(zhǔn),而油氣輸送管線和海洋用管均將焊縫余高控制在2.5mm以下。




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