山東東營硅膠墊 為什么需要使用導(dǎo)熱硅膠墊？ 可裁剪：相對于散熱硅膠的造型不可塑以及部分位置難填充的特點，市面上大品牌的散熱硅膠墊一般提供多種不同尺寸選擇，以適用不同的空隙大小。而且用戶可以根據(jù)發(fā)熱源的大小，直接使用剪刀將散熱硅膠墊裁剪成任何形狀，而且不影響其導(dǎo)熱性能。 多種厚度可選：散熱硅膠無法通過增加使用量而增加厚度，但對于散熱硅膠墊來說不是問題。例如歐洲熱銷的GELID捷領(lǐng)散熱硅膠墊目前在售0.5mm、1mm、1.5mm、2mm、3mm共5種厚度選擇，適應(yīng)不同的空隙大小。 易用可移除：目前大部分的散熱硅膠墊都宣稱“無粘性”，其實這句話值得商榷。因為廠商為了方便用戶固定散熱硅膠墊，一般都會讓產(chǎn)品略帶一點點粘性。用戶使用時，只需要撕開散熱硅膠墊的保護膜，貼在發(fā)熱源上即可。 而使用導(dǎo)熱硅脂一般需稍有耐心地進行抹勻，避免界面接觸不均勻。在CPU這種小面積產(chǎn)品上這樣的操作不是難事，可要是遇上大面積發(fā)熱源，大部分用戶都很難抹均勻。 移除散熱硅膠更是另一大難題，無論是要擦干凈不僅耗費心思，還容易弄臟周邊硬件。低質(zhì)量的散熱硅膠還可能因為長時間的高溫使用而發(fā)生固化，進一步加大清理的難度。 但是用散熱硅膠墊片的話，移除不過是幾秒鐘的事情，甚至還能放去其它地方繼續(xù)使用。

山東東營硅膠墊 硅膠密封墊的選用 硅膠密封墊的選用需要考慮的因素： 1、流體的性質(zhì)，即所接觸的流體介質(zhì)的物理和化學(xué)性質(zhì)，是否會和墊片發(fā)生反應(yīng)。 2、流體的壓力，即流體介質(zhì)的壓力狀態(tài)，是正壓或負壓， 工作壓力，及是否有壓力脈動等因素。 3、流體的溫度，即流體介質(zhì)的溫度狀況，及運行過程中是否有溫度變化等。4.法蘭類型，即法蘭形狀、尺寸、密封面狀況等。 在詳細了解上述情況下，可查閱相關(guān)的硅膠密封墊的技術(shù)性能資料，從中選擇適合該密封部位工況條件的硅膠密封墊。