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電工鋼半有機(jī)無鉻厚涂層?M基本情況和K涂層類似，膜厚增加，絕緣性更好，耐蝕性更好，沖片性也更好，焊接性略差。K和M涂層相當(dāng)于環(huán)保的A和H涂層（性能略有差異）5、半有機(jī)無鉻極厚涂層 J通常以磷酸鹽、硅酸鹽等無機(jī)成分為主，添加一定量的無機(jī)填料和有機(jī)成分，不含有鉻元素。它的膜厚比M涂層更厚，絕緣性比M涂層顯著提高，沖片性也顯著提高，在中性氣氛或弱還原性爐子氣氛中，可承受的應(yīng)力退火溫度 可達(dá)800℃，在退火時，層間電阻會有一定降低。




抑制劑的作用是阻止初次再結(jié)晶晶粒長大和促進(jìn)二次再結(jié)晶的發(fā)展，從而獲得高的（110）[001]取向。抑制劑本身對磁性有害，所以在完成抑制作用后，須經(jīng)高溫凈化退火。采用第二相抑制劑時，板坯加熱溫度須提高到使原來粗大第二相質(zhì)點固溶，熱軋或常化時再以細(xì)小質(zhì)點析出，以便增強(qiáng)抑制作用。冷軋成品厚度為0.28、0.30或0.35mm，工藝要點見表3。冷軋取向薄電工鋼是將0.30或0.35mm厚的取向硅鋼帶，再經(jīng)酸洗、冷軋和退火制成硅鋼片退火




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