數(shù)控等離子切割機(jī)的加工質(zhì)量對(duì)于企業(yè)生產(chǎn)具有十分重要的意義，在目前等離子切割所應(yīng)用的多個(gè)領(lǐng)域中，對(duì)于精度及坡口斜度的改進(jìn)將為企業(yè)的二次加工帶來(lái)顯著效益，今天，我們專門找來(lái)影響等離子切割質(zhì)量的五項(xiàng)重要因素，為方便用戶深入了解這五大參量對(duì)于數(shù)控等離子切割機(jī)加工質(zhì)量的改進(jìn)與實(shí)際操作，下面我們將分別予以介紹。一、數(shù)控等離子切割機(jī)工作氣體數(shù)控等離子切割機(jī)工作氣體與流量是影響切割質(zhì)量效果的一項(xiàng)主要參數(shù)，目前所普遍采用空氣等離子切割只為眾多工作氣體中的一類，概因使用成本相對(duì)較低而得到廣泛普及，但從加工效果來(lái)說(shuō)的確有所欠缺，我們所指的數(shù)控等離子切割機(jī)工作氣體包括切割氣體和協(xié)助氣體，有些設(shè)備還要求起弧氣體，通常要根據(jù)切割材料的種類，厚度和切割方法來(lái)選擇合適的工作氣體。切割氣體既要保證等離子射流的形成，又要保證去掉切口中的熔融金屬和氧化物。過(guò)大的氣體流量會(huì)帶走更多的電弧熱量，使得射流的長(zhǎng)度變短，導(dǎo)致切割能力下降和電弧不穩(wěn)；過(guò)小的氣體流量則使等離子弧失去應(yīng)有的挺直度而使切割的深變淺，同時(shí)也容易產(chǎn)生掛渣；所以氣體流量一定要與切割電流和速度很好的配合?，F(xiàn)在的等離子弧切割機(jī)大多靠氣體壓力來(lái)控制流量，因?yàn)楫?dāng)割炬孔徑一定時(shí)，控制了氣體壓力也就控制了流量。切割一定板厚材料所使用的氣體壓力通常要按照客戶提供的數(shù)據(jù)選擇，若有其它的特殊應(yīng)用時(shí)，氣體壓力需要通過(guò)實(shí)際切割試驗(yàn)來(lái)確定。常用的工作氣體有：氬氣、氮?dú)?、氧氣、空氣以及H35、氬-氮混合氣體等。1.空氣中含有體積分?jǐn)?shù)約78％的氮?dú)?，所以利用空氣切割所形成的掛渣情況與用氮?dú)馇懈顣r(shí)很想像；空氣中還含有體積分?jǐn)?shù)約21％的氧氣，因?yàn)檠醯拇嬖冢每諝獾那懈畹吞间摬牧系乃俣纫埠芨?；同時(shí)空氣也是很經(jīng)濟(jì)的工作氣體。但單獨(dú)使用空氣切割時(shí)，會(huì)有掛渣以及切口氧化、增氮等問題，而且電極和噴嘴的壽命較低也會(huì)影響工作效率和切割成本。2.氧氣可以提高切割低碳鋼材料的速度。使用氧氣進(jìn)行切割時(shí)，切割模式與火焰切割很想像，高溫高能的等離子弧使得切割速度更快，但是必須配合使用抗高溫氧化的電極，同時(shí)對(duì)電極進(jìn)行起弧時(shí)的防沖擊保護(hù)，以延長(zhǎng)電極的壽命。3.氫氣通常是作為協(xié)助氣體與其它氣體混和作用，氣體H35（氫氣的體積分?jǐn)?shù)為35％，其余為氬氣）是等離子弧切割能力好的氣體之一，這主要得利于氫氣。由于氫氣能顯著提高電弧電壓，使氫等離子射流有很高的焓值，當(dāng)與氬氣混合使用時(shí)，其等離子射流的切割能力大大提高。一般對(duì)厚度70mm以上的金屬材料，常用氬＋氫作為切割氣體。若使用水射流對(duì)氬＋氫氣等離子弧進(jìn)一步壓縮，還可獲得更高的切割效率。4.氮?dú)馐且环N常用的工作氣體，在有較高電源電壓的條件下，氮?dú)獾入x子弧有較好的穩(wěn)定性和比氬氣更高的射流能力，即使是切割液態(tài)金屬粘度大的材料如不銹鋼和鎳基合金時(shí)，切口下緣的掛渣量也很少。氮?dú)饪梢詥为?dú)使用，也可以同其它氣體混和使用，如自動(dòng)化切割時(shí)經(jīng)常使用氮?dú)饣蚩諝庾鳛楣ぷ鳉怏w，這兩種氣體已經(jīng)成為高速切割碳素鋼的標(biāo)準(zhǔn)氣體。有時(shí)氮?dú)膺€被用作氧等離子弧切割時(shí)的起弧氣體。5.氬氣在高溫時(shí)幾乎不與任何金屬發(fā)生反應(yīng)，氬氣等離子弧很穩(wěn)定。而且所使用的噴嘴與電極有較高的使用壽命。但氬氣等離子弧的電壓較低，焓值不高，切割能力有限，與空氣切割相比其切割的厚度大約會(huì)降低25％。另外，在氬氣保護(hù)環(huán)境中，熔化金屬的表面張力較大，要比在氮?dú)猸h(huán)境下高出約30％，所以會(huì)有較多的掛渣問題。即使使用氬和其它氣體的混合氣切割也會(huì)有粘渣傾向。因此，現(xiàn)已很少單獨(dú)使用純氬氣進(jìn)行等離子切割。