封艙抽水打撈法
應先沉船破口封堵后，然后將船內的水抽出，使船浮起，因封補嚴密困難，風浪大時難作業(yè)，故較少采用。

浮筒打撈法

用若干浮筒在水下充氣后，借浮力將沉船浮出水面，此法浮力大而可靠，施工方便、。

船舶抬撬打撈法

用鋼纜兜于沉船船底，用打撈船上的起重設備將沉船提起，打撈時一般要用兩艘或多艘打撈船共同作業(yè)。

泡沫塑料打撈法
將比重輕的閉孔泡沫塑料輸入沉船艙內，排去海水，借泡沫浮力抬起船舶，此法免去在沉船底穿引鋼纜的不便，且減少或免去封艙工作，也適應海上風浪下作業(yè)。

水下焊接特點 (1) 水下環(huán)境對焊接過程的影響 水下環(huán)境使得焊接過程比陸上焊接復雜得多，除焊接技術本身外，還涉及到潛水作業(yè)技術等諸多因素。 1) 能見度差 由于水對光線的吸收、反射、及折射等作用，使光線在水中的傳播能力顯著減弱，只及在大氣中的千分之一左右。采用濕法水下焊接或國外通常用的局部干法焊接時， 電弧周圍產生氣泡的影響，潛水焊工很難看清焊接熔池狀態(tài)，妨礙了焊接技術的正常發(fā)揮。 2) 急冷效應 海水的熱傳導系數較高，約為空氣的 20 倍左右。即使是淡水，其熱傳導系數也為空氣的個幾倍。若采用濕法或局部干法水下焊接時，被焊工件直接處在水中，水對焊縫的急冷效應極明顯，容易產生高硬度的淬硬組織。只有采用干法焊接時，才能避免急冷效應。 3) 增加了焊縫含氫量 濕法水下焊接時，電弧周圍的水被電弧熱分解產生大量的氫和氧，使電弧氣氛中φ(H) 高達 62 ％～ 82 ％，則熔池中溶解或吸附大量的氫。致使焊縫金屬含氫量達 20 ～ 70mL ／ 100g 的范圍內，高于陸上焊接的數倍 。 高壓干法水下焊接時，雖然工件不直接處在水中，但電弧氣氛壓力高，氫的溶解度大，也比陸上相同焊接方法焊接的焊縫含氫量高 。只有常壓干法水下焊接與陸上焊接相似。

 

水下切割操作步驟是利用切片點，不管怎樣，過程往往從要割切的工件的的邊沿向正中間割切，直到割切為止，但是依據結構的特征和周圍環(huán)境，有時須要從正中間割切。

從工件的邊沿開始切削時，先使切削邊沿與工件的邊沿接觸，與切削面垂直，將切削里孔放在工件的邊沿棱線上，然后傳送電弧。喜歡采用接觸法拉弧，水下堵漏伍建議開始時不要挪動切片條，在工件的的邊沿形成凹型口后漸漸地向正中間挪動，在開始常規(guī)切斷的邊沿附近(距邊沿線的距離在10mm之下)開弧，開弧后馬上向邊沿挪動。

進行水下切割的方式 有哪些

從正中間切削比從邊沿切削簡單。先將切片棒的端部與工件的的切斷面成80°~85°的角度，用接觸的方法或劃線的方法開始電弧。起弧后保持原樣，割切后開始常規(guī)割切。

常規(guī)割切是指開始割切形成后的割切過程，基本的操作步驟有支撐割切法、維弧割切法、深度割切法3種。所謂支承切斷法，是指在利用電弧起動形成開始切口后，狹細縫傾斜而與切斷面保持80°~85°的角度，利用狹細縫藥皮套筒支承在工件的表層，在狹細縫挪動中，自始至終不脫離工件的的電弧氧切斷法。該方式 從左往右，從左往右，均可在量規(guī)上割切，操控便捷，率，主要用于中、薄板的水下切割。