但是,由于碳氫基團的熱解吸以及結(jié)構(gòu)的重組降低了薄膜的厚度,并且熱解吸還導(dǎo)致薄膜的疏水性能降低。其次真空熱處理降低了薄膜的漏電流,并且使SiCOH/Si界面的界面態(tài)發(fā)生改變。
     （1）焊接方法。復(fù)合耐磨板對過熱十分敏感，因此宜采用焊條電弧焊和TIG焊等焊接熱輸入較低的焊接方法，也可以MIG和埋弧焊，電渣焊與氣焊引起晶粒粗大，不宜采用。
       （2）焊接材料的選用。復(fù)合耐磨板焊接可以采用同質(zhì)焊接材料，也可采用異質(zhì)焊接材料。前者的化學(xué)成分應(yīng)與母材相近，后者主要是奧氏體鋼型焊接材料，通常用于不允許進行預(yù)熱或焊后熱處理的場合，對于要求耐高溫腐蝕和抗氧化的焊接接頭，應(yīng)優(yōu)先使用同質(zhì)材料。
       （3）焊接熱輸入。復(fù)合耐磨板的突出問題是接頭脆化，主要原因之一是過熱區(qū)晶粒長大。長大程度取決于接頭所達到的 溫度及其停留時間。為了避免在高溫下長時間停留而導(dǎo)致粗晶和σ相析出脆化，應(yīng)采用盡可能低的熱輸入。