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本廠堅持“服務(wù)客戶、產(chǎn)品穩(wěn)定”的原則,不斷吸收國內(nèi)外同類產(chǎn)品的優(yōu)點,力求在質(zhì)量與外觀質(zhì)量滿足客戶,使產(chǎn)品更適應(yīng)市場需求。我們將一如既往地以較好的產(chǎn)品質(zhì)量、良好的售后服務(wù),與您攜手共創(chuàng)美好明天!


抑制劑的作用是阻止初次再結(jié)晶晶粒長大和促進二次再結(jié)晶的發(fā)展,從而獲得高的(110)[001]取向。抑制劑本身對磁性有害,所以在完成抑制作用后,須經(jīng)高溫凈化退火。采用第二相抑制劑時,板坯加熱溫度須提高到使原來粗大第二相質(zhì)點固溶,熱軋或?;瘯r再以細小質(zhì)點析出,以便增強抑制作用。冷軋成品厚度為0.28、0.30或0.35mm,工藝要點見表3。冷軋取向薄電工鋼是將0.30或0.35mm厚的取向硅鋼帶,再經(jīng)酸洗、冷軋和退火制成硅鋼片退火



電工鋼半有機無鉻厚涂層?M基本情況和K涂層類似,膜厚增加,絕緣性更好,耐蝕性更好,沖片性也更好,焊接性略差。K和M涂層相當于環(huán)保的A和H涂層(性能略有差異)5、半有機無鉻極厚涂層 J通常以磷酸鹽、硅酸鹽等無機成分為主,添加一定量的無機填料和有機成分,不含有鉻元素。它的膜厚比M涂層更厚,絕緣性比M涂層顯著提高,沖片性也顯著提高,在中性氣氛或弱還原性爐子氣氛中,可承受的應(yīng)力退火溫度 可達800℃,在退火時,層間電阻會有一定降低。



電工鋼半有機無鉻薄涂層 K通常以磷酸鹽無機成分為主,添加少量有機成分。涂層不含鉻元素,杜絕了用戶退火、發(fā)藍和使用過程中發(fā)生六價鉻含量超標的可能性,性、環(huán)保性 。它的性能基本接近A涂層,絕緣性好,沖片性好,在中性氣氛或弱還原性爐子氣氛中,可承受的應(yīng)力退火溫度 可達800℃。但在退火時,層間電阻會有一定降低。4、半有機無鉻厚涂層?M基本情況和K涂層類似,膜厚增加,絕緣性更好,耐蝕性更好,沖片性也更好,焊接性略差。K和M涂層相當于環(huán)保的A和H涂層(性能略有差異)
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